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原文传递晶圆切割设备及晶圆切割方法

专利名称：	晶圆切割设备及晶圆切割方法
摘要：	本发明提供了一种晶圆切割设备及晶圆切割方法，该切割设备包括：支架、工作平台、切割刀、驱动机构和喷水装置。工作平台用于放置待切割的晶圆；切割刀立设于工作平台的上方，切割刀能够相对于工作平台运动，切割刀的刀刃在高度上大于晶圆的厚度；驱动机构的主轴与切割刀连接，以驱动切割刀旋转；主轴的输出功率为1.8KW～2.2KW；喷水装置用以输送常温水，喷水装置具有朝向切割刀正向旋转前端的第一出水部，以及朝向切割刀两侧的第二出水部；驱动机构驱动切割刀切割晶圆，且切割刀的刀刃从高度上从晶圆的上表面切至晶圆的底面，从而实现一刀切透晶圆；而喷水装置内的常温水从第一出水部和第二出水部喷出，并喷射于切割刀切割晶圆的加工点。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳赛意法微电子有限公司
发明人：	詹苏庚;王红;吴迪;张震;刘天德;周福鸣;揭丽萍
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810262673.2
公开号：	CN108312369A
代理机构：	深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232
代理人：	刘抗美;李睿
分类号：	B28D5/02(2006.01)I;B28D7/02(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/02;B28D7/02;B28D5/00
申请人地址：	518000 广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
主权项：	1.一种晶圆切割设备，用以切割碳化硅晶圆，其特征在于，包括：支架，以及设置于所述支架上的工作平台、切割刀、驱动机构和喷水装置；所述工作平台用于放置待切割的晶圆；所述切割刀立设于所述工作平台的上方，且所述切割刀能够相对于与所述工作平台运动，所述切割刀的刀刃在高度上大于晶圆的厚度；所述驱动机构的主轴与所述切割刀连接，以驱动所述切割刀旋转；所述主轴的输出功率为1.8KW～2.2KW；所述喷水装置用以输送常温水，所述喷水装置具有朝向所述切割刀正向旋转前端的第一出水部，以及朝向所述切割刀两侧的第二出水部；所述驱动机构驱动所述切割刀旋转，而所述工作平台与所述切割刀有相对运动，而使所述切割刀能够切割所述工作平台上的晶圆，且所述切割刀的刀刃从高度上从晶圆的上表面切至晶圆的底面，从而实现一刀切透晶圆；而所述喷水装置内的常温水从所述第一出水部和所述第二出水部喷出，并喷射于所述切割刀切割晶圆的加工点。
所属类别：	发明专利