原文传递
对应用于背光模块的光学板成型出破孔的方法与设备
| 专利名称： | 对应用于背光模块的光学板成型出破孔的方法与设备 |
| 摘要： | 本发明涉及一种对应用于背光模块的光学板成型出破孔的方法与设备，是在一连续的流程中利用材料加热输送装置将固态的光学材料加热软化后的同时输送到一成型装置，再利用成型装置将所述软化的光学材料成型为光学板，然后使该光学板通过一破孔装置而在该光学板的至少一面成型出破孔；本发明的有益效果是：能有效率地在扩散板上形成细小破孔，使得光量较大的原始光源得以从该破孔射出，以弥补该区域出光量的不足，让整个背光模块的发光亮度与辉度更为均匀而避免产生暗带。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 上海向隆电子科技有限公司 |
| 发明人： | 苏东权 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-08-04T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910055842.6 |
| 公开号： | CN101988685A |
| 代理机构： | 上海智信专利代理有限公司 31002 |
| 代理人： | 胡美强 |
| 分类号： | F21V8/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201508 上海市金山区亭卫公路1468号 |
| 主权项： | 一种对应用于背光模块的光学板成型出破孔的方法，是通过以下步骤实现的：将光学材料加热软化后，再利用一成型装置将所述软化的光学材料成型为光学板；然后使该光学板通过一破孔装置而在该光学板的至少一面成型出破孔。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
