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原文传递 对应用于背光模块的光学板成型出破孔的设备
专利名称: 对应用于背光模块的光学板成型出破孔的设备
摘要: 本实用新型涉及一种对应用于背光模块的光学板成型出破孔的设备,是在一连续的流程中利用材料加热输送装置将固态的光学材料加热软化后的同时输送到一成型装置,再利用成型装置将所述软化的光学材料成型为光学板,然后使该光学板通过一破孔装置而在该光学板的至少一面成型出破孔;本实用新型的有益效果是:能有效率地在扩散板上形成细小破孔,使得光量较大的原始光源得以从该破孔射出,以弥补该区域出光量的不足,让整个背光模块的发光亮度与辉度更为均匀而避免产生暗带。
专利类型: 实用新型专利
申请人: 上海向隆电子科技有限公司
发明人: 苏东权
专利状态: 有效
申请日期: 2009-08-07T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200920075986.3
公开号: CN201487824U
代理机构: 上海智信专利代理有限公司 31002
代理人: 胡美强
分类号: F21V8/00(2006.01)I
申请人地址: 201508 上海市金山区亭卫公路1468号
主权项: 一种对应用于背光模块的光学板成型出破孔的设备,其特征在于包括:一材料加热输送装置,包括有一用来盛装固态光学材料的料筒、一端设于该料筒出口的加热螺杆,以及一设于该加热螺杆另一端的模头;所述固态光学材料是由该加热螺杆输送的同时予以加热软化而进入该模头内,并可由模头的出口送出;一以承接由模头出口送出的软化光学材料,并将该软化光学材料成型出光学板的成型装置,设于所述模头的出口位置;一以将该光学板成型出破孔的破孔装置,设于所述成型装置的后面;一用以将通过所述破孔装置后的光学板进行输送的光学板输送装置,设于所述破孔装置的后面。
所属类别: 实用新型
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