详情

原文传递湿式蚀刻机机台用浸泡槽结构

专利名称：	湿式蚀刻机机台用浸泡槽结构
摘要：	本实用新型公开了一种湿式蚀刻机机台用浸泡槽结构，包括槽底和侧边，所述槽底位于基板传送轴的下方，侧边的上端面高度高于基板传送轴，其特征在于，所述槽底设置有用以减少浸泡槽内部空余体积来减少覆盖基板所需药液量的填充件，所述填充件位于基板传送轴下方。本实用新型通过在浸泡槽内设置有填充件，用以减少浸泡槽内部空余体积，从而来减少覆盖基板所需药液量，减少由喷淋模式切换至浸泡模式时，所需要的稳态时间，降低蚀刻的变异性。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	上海和辉光电有限公司
发明人：	黄于维
专利状态：	有效
申请日期：	2015-07-16T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201520515914.1
公开号：	CN204792722U
代理机构：	上海申浩律师事务所 31280
代理人：	乐卫国
分类号：	H01L21/67(2006.01)I
申请人地址：	201506 上海市金山区九工路1568号
主权项：	?湿式蚀刻机机台用浸泡槽结构，包括槽底和侧边，所述槽底位于基板传送轴的下方，侧边的上端面高度高于基板传送轴，其特征在于，所述槽底设置有用以减少浸泡槽内部空余体积来减少覆盖基板所需药液量的填充件，所述填充件位于基板传送轴下方。
所属类别：	实用新型