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原文传递电子设备的前壳体及电子设备

专利名称：	电子设备的前壳体及电子设备
摘要：	本实用新型涉及电子设备制造技术领域，公开了一种电子设备的前壳体及电子设备。该电子设备的触控面板TP通过黏胶层结合于前壳体，前壳体上与TP相结合的结合部具有多个开口。本实施方式与现有技术相比，使得电子设备的触控面板TP的拆解无需使用复杂的拆解设备、操作难度大大降低，并且拆解下来的触控面板TP的良率显著提高，有利于降低成本、保护环境。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	上海与德通讯技术有限公司
发明人：	胡雪平;唐晓明
专利状态：	有效
申请日期：	2015-06-11T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201520401049.8
公开号：	CN204681706U
代理机构：	上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260
代理人：	成丽杰
分类号：	H05K5/02(2006.01)I
申请人地址：	201506 上海市金山区通业路218号3幢2层
主权项：	一种电子设备的前壳体，电子设备的触控面板TP通过黏胶层结合于前壳体，其特征在于，所述前壳体上与所述TP相结合的结合部具有多个开口。
所属类别：	实用新型