专利名称: |
电子设备的前壳体及电子设备 |
摘要: |
本实用新型涉及电子设备制造技术领域,公开了一种电子设备的前壳体及电子设备。该电子设备的触控面板TP通过黏胶层结合于前壳体,前壳体上与TP相结合的结合部具有多个开口。本实施方式与现有技术相比,使得电子设备的触控面板TP的拆解无需使用复杂的拆解设备、操作难度大大降低,并且拆解下来的触控面板TP的良率显著提高,有利于降低成本、保护环境。 |
专利类型: |
实用新型专利 |
申请人: |
上海与德通讯技术有限公司 |
发明人: |
胡雪平;唐晓明 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2015-06-11T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201520401049.8 |
公开号: |
CN204681706U |
代理机构: |
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 |
代理人: |
成丽杰 |
分类号: |
H05K5/02(2006.01)I |
申请人地址: |
201506 上海市金山区通业路218号3幢2层 |
主权项: |
一种电子设备的前壳体,电子设备的触控面板TP通过黏胶层结合于前壳体,其特征在于,所述前壳体上与所述TP相结合的结合部具有多个开口。 |
所属类别: |
实用新型 |