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原文传递一种弹片结构

专利名称：	一种弹片结构
摘要：	本实用新型涉及一种终端设备的连接结构，具体公开了一种安装在手机中的弹片结构。该弹片结构包含：安装在主板上的底片、与终端设备壳体内的第一金属件接触的弹片头、连接底片和弹片头的连接件，弹片头与底片通过连接件相互隔开，且底片的上表面上还设有与终端设备壳体内的第二金属件接触的接触件。与现有技术相比，本实用新型由于在弹片头与底片之间增加了与第二金属件连接的接触件，从而使得本实用新型的弹片能够同时实现与终端设备壳体内的多个金属件接触，进而可以减少弹片的使用量，降低制造成本。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	上海与德通讯技术有限公司
发明人：	李波
专利状态：	有效
申请日期：	2015-03-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201520181396.4
公开号：	CN204538294U
代理机构：	上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260
代理人：	成丽杰
分类号：	H01R13/24(2006.01)I
申请人地址：	201506 上海市金山区通业路218号3幢2层
主权项：	一种弹片结构，其特征在于：包含安装在主板上的底片、与终端设备壳体内的第一金属件接触的弹片头、连接所述底片和所述弹片头的连接件，所述弹片头与所述底片通过所述连接件相互隔开，且所述底片的上表面上还设有与终端设备壳体内的第二金属件接触的接触件。
所属类别：	实用新型