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原文传递一种芯片封合装置及封合方法

专利名称：	一种芯片封合装置及封合方法
摘要：	本发明公开了一种芯片封合装置及封合方法，属于芯片包装技术领域。本发明包括在载带上方按工艺顺序排列的载带入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构，其中：载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体；编带窗口底部开放为外开口，以便于在狭小的安装空间内安装其它装置，比如检测装置；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；封刀机构包括平行设置的2个封刀，2个封刀之间形成封槽，封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力；编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	长电科技（滁州）有限公司
发明人：	李国祥;汪阳;胡惠民;邱冬冬
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201711001753.4
公开号：	CN107618687A
代理机构：	南京知识律师事务所 32207
代理人：	蒋海军
分类号：	B65B15/04(2006.01)I;B65B51/10(2006.01)I;B65B57/12(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B15;B65B51;B65B57;B65B15/04;B65B51/10;B65B57/12
申请人地址：	239000 安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西世纪大道以北
主权项：	一种芯片封合装置，包括在载带(8)上方按工艺顺序排列的载带入袋机构(2)、防盖带偏移机构(3)和封刀机构(4)，其特征在于，其中：所述载带入袋机构(2)包括方形压板(21)和由方形压板(21)的中部向载带(8)运行方向外伸设置的编带窗口(22)；方形压板(21)和编带窗口(22)固定连接成一体；所述编带窗口(22)底部开放为外开口(225)；所述防盖带偏移机构(3)包括压板(31)、支架(32)和固定架(33)；所述压板(31)、支架(32)和固定架(33)依次连接，连接方式为软连接，压板(31)的侧面设有引导盖带走向的盖带槽(311)，盖带槽(311)的宽度和盖带一致；所述封刀机构(4)包括平行设置的2个封刀(41)，2个封刀(41)之间形成封槽(44)，所述封刀(41)的刀口(412)下压时，对盖带及载带(8)施加软压力；所述编带窗口(22)、盖带槽(311)和封槽(44)的竖向中心线在同一平面。
所属类别：	发明专利