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原文传递芯片运输用包覆胶带和封合结构

专利名称：	芯片运输用包覆胶带和封合结构
摘要：	一种芯片运输用包覆胶带，其与长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带是粘结的，将封合芯片容纳部位封合起来，其中所述包覆胶带包含带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分，以使压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位。它可避免在用聚苯乙烯载体带时由于热收缩比的不同而引起包覆胶带从载体带上分离，还可避免在使用极性相当高的载体带时在载体带上形成粘合剂残余物。
专利类型：	发明专利
申请人：	琳得科株式会社
发明人：	小池洋; 田口克久; 江部和义
专利状态：	有效
申请日期：	1998-12-01T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN98123050.4
公开号：	CN1218758
代理机构：	上海专利商标事务所
代理人：	陈文青
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	日本东京
所属类别：	发明专利