专利名称: |
智能卡芯片包封载带输送装置 |
摘要: |
本实用新型提供了一种智能卡芯片包封载带输送装置,包括:搬送机构
和定位机构,所述搬送机构包括支架,在支架上设置有输送载带的槽型轨道,
在所述支架上还设置有用于搬送所述载带的夹子机构;所述定位机构包括平
台支持架,在该平台支持架上设置有载带通过的槽型平台导轨,该平台导轨
上设有用于控制所述载带贴靠在所述平台导轨上的气吸装置,所述平台导轨
上还设置有定位针。本实用新型具有如下优点:1.成本低,是视觉系统方式
定位的1/10成本;2.步进行程及其速度可以根据工艺调节;3.独特的负压
吸附定位方式,确保精准个定位和载带的平面度。 |
专利类型: |
实用新型专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
中电智能卡有限责任公司 |
发明人: |
朱鹏林;宋佐时;覃 潇 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2008-10-29T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN200820123429.X |
公开号: |
CN201359999 |
代理机构: |
北京安信方达知识产权代理有限公司 |
代理人: |
胡剑辉;龙 洪 |
分类号: |
H01L21/677(2006.01)I |
申请人地址: |
102200北京市昌平区昌盛路26号F1楼中电智能卡有限责任公司 |
主权项: |
1、一种智能卡芯片包封载带输送装置,包括:搬送机构和定位机构,所
述搬送机构包括支架,在支架上设置有输送载带的槽型轨道,在所述支架上
还设置有用于搬送所述载带的夹子机构;其特征在于,所述定位机构包括平
台支持架,在该平台支持架上设置有载带通过的槽型平台导轨,该平台导轨
上设有用于控制所述载带贴靠在所述平台导轨上的气吸装置,所述平台导轨
上还设置有定位针。 |
所属类别: |
实用新型 |