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原文传递智能卡芯片包封载带输送装置

专利名称：	智能卡芯片包封载带输送装置
摘要：	本实用新型提供了一种智能卡芯片包封载带输送装置，包括：搬送机构和定位机构，所述搬送机构包括支架，在支架上设置有输送载带的槽型轨道，在所述支架上还设置有用于搬送所述载带的夹子机构；所述定位机构包括平台支持架，在该平台支持架上设置有载带通过的槽型平台导轨，该平台导轨上设有用于控制所述载带贴靠在所述平台导轨上的气吸装置，所述平台导轨上还设置有定位针。本实用新型具有如下优点：1.成本低，是视觉系统方式定位的1/10成本；2.步进行程及其速度可以根据工艺调节；3.独特的负压吸附定位方式，确保精准个定位和载带的平面度。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	中电智能卡有限责任公司
发明人：	朱鹏林;宋佐时;覃潇
专利状态：	有效
申请日期：	2008-10-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200820123429.X
公开号：	CN201359999
代理机构：	北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人：	胡剑辉;龙洪
分类号：	H01L21/677(2006.01)I
申请人地址：	102200北京市昌平区昌盛路26号F1楼中电智能卡有限责任公司
主权项：	1、一种智能卡芯片包封载带输送装置，包括：搬送机构和定位机构，所述搬送机构包括支架，在支架上设置有输送载带的槽型轨道，在所述支架上还设置有用于搬送所述载带的夹子机构；其特征在于，所述定位机构包括平台支持架，在该平台支持架上设置有载带通过的槽型平台导轨，该平台导轨上设有用于控制所述载带贴靠在所述平台导轨上的气吸装置，所述平台导轨上还设置有定位针。
所属类别：	实用新型