专利名称: |
板件框架回转移载装置 |
摘要: |
本实用新型是有关一种板件框架回转移载装置,包括:一机架;一框架回转单元,设置于该机架的中央处,而将一转盘连结于一旋转动力,该转盘上方设有一个导轨(或导槽),且令用以夹置印刷电路板的板件框架顶部相对该导轨(或导槽)具有导槽(或导轨);一框架推入单元,设置于该机架且位于该转盘的一侧,而将一推入推块连结于一推入直线动力,该推入推块为内推时具有推力的单向推块;以及一框架推出单元,设置于该机架且位于该转盘的另侧并与该框架推入单元平行,而将一推出推块连结于一推出直线动力,且令该板件框架相对该推入推块与该推出推块具有凸体。借此,用以提供一种板件框架回转移载装置,而具有结构简单且移载快速的功效。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
中国台湾;71 |
申请人: |
宇泰和股份有限公司 |
发明人: |
杜吉功 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201721089961.X |
公开号: |
CN207467661U |
代理机构: |
天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 |
代理人: |
郑永康 |
分类号: |
B65G47/82(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47;B65G47/82 |
申请人地址: |
中国台湾桃园市平镇区金陵路四段475之9号1楼 |
主权项: |
一种板件框架回转移载装置,其特征在于,包括:一机架;一框架回转单元,设置于该机架的中央处,而将一转盘连结于一旋转动力,该转盘上方设有一个导轨或导槽,且令用以夹置印刷电路板的板件框架顶部相对该导轨或导槽具有导槽或导轨;一框架推入单元,设置于该机架且位于该转盘的一侧,而将一推入推块连结于一推入直线动力,该推入推块为内推时具有推力的单向推块;以及一框架推出单元,设置于该机架且位于该转盘的另侧并与该框架推入单元平行,而将一推出推块连结于一推出直线动力,且令该板件框架相对该推入推块与该推出推块具有凸体。 |
所属类别: |
实用新型 |