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原文传递一种芯片斜置式加样结构

专利名称：	一种芯片斜置式加样结构
摘要：	本实用新型公开了一种芯片斜置式加样结构。所述芯片斜置式加样结构包括具有空腔的壳体，该空腔顶部形成开口；所述空腔的顶部内装设有兼作活塞的塞子，该壳体上开设有用于容纳移液器枪头的斜通道，该斜通道设置在空腔的一侧；所述塞子用于在注液完毕后形成封闭所述空腔。本实用新型的加样结构使的手工加样过程更简单，可实现单手操作。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	湖南;43
申请人：	湖南乐准智芯生物科技有限公司
发明人：	邬鹏程;杨恒伟;周孝祥
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201821308893.6
公开号：	CN207882036U
代理机构：	长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113
代理人：	卢宏;李发军
分类号：	G01N1/28(2006.01)I;G01N33/48(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N1;G01N33;G01N1/28;G01N33/48
申请人地址：	410205 湖南省长沙市长沙高新开发区文轩路27号麓谷钰园F1栋2001-2003室
主权项：	1.一种芯片斜置式加样结构，包括具有空腔（110）的壳体（100），该空腔（110）顶部形成开口；其特征在于，所述空腔（110）的顶部内装设有兼作活塞的塞子（200），该壳体（100）上开设有用于容纳移液器（300）枪头的斜通道（120），该斜通道（120）设置在空腔（110）的一侧；所述塞子（200）用于在注液完毕后下移封闭所述空腔（110）。
所属类别：	实用新型