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原文传递 金属卟啉框架封装碳量子点在检测铜离子中的应用
专利名称: 金属卟啉框架封装碳量子点在检测铜离子中的应用
摘要: 本发明公开了一种金属卟啉框架封装碳量子点在检测铜离子中的应用,采用荧光分析法检测铜离子,所述金属卟啉框架封装碳量子点作为铜离子的比率型荧光探针使用。Cu2+的加入会引起金属卟啉框架的荧光强度减弱,而碳量子点的荧光强度不变,其它金属离子的加入不能引起与Cu2+类似的荧光变化,可实现对铜离子的高选择性荧光定量检测,克服现有荧光探针浓度及环境的影响。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 甘肃;62
申请人: 西北师范大学
发明人: 卢小泉;牛琦霞;张彩中;李学梅;张雪红;武亚丽;陕多亮
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810226358.4
公开号: CN108548801A
代理机构: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249
代理人: 钟国
分类号: G01N21/64(2006.01)I;C09K11/02(2006.01)I;C09K11/06(2006.01)I;C09K11/65(2006.01)I;G;C;G01;C09;G01N;C09K;G01N21;C09K11;G01N21/64;C09K11/02;C09K11/06;C09K11/65
申请人地址: 730070 甘肃省兰州市安宁区安宁东路805号
主权项: 1.金属卟啉框架封装碳量子点在检测铜离子中的应用,采用荧光分析法检测铜离子,其特征在于,所述金属卟啉框架封装碳量子点作为铜离子的比率型荧光探针使用。
所属类别: 发明专利
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