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原文传递 一种用于芯片烧录机自动编带装置的料盘安装结构
专利名称: 一种用于芯片烧录机自动编带装置的料盘安装结构
摘要: 本实用新型提供了一种用于芯片烧录机自动编带装置的料盘安装结构,其能解决现有受多个料盘自重影响芯片上下料精度、芯片烧录质量的问题。水平支架的右侧端与第二竖向支架的顶端垂直连接后固装于自动编带装置的载膜平台左端部后侧面且沿自动编带装置的载膜平台横向水平延伸,水平支架上靠近载膜平台一侧的前侧面呈十字形垂直交叉固接有第一竖向支架,水平支架的左端部安装有收料盘,第一竖向支架的顶端安装有料模盘、底端安装有送膜盘,第二竖向支架的底端安装有送料盘,自动编带装置的载膜平台的后侧设有送料用飞达组件,飞达组件的左侧端安装有收膜盘,收膜盘与送料盘位于同一竖向平面内,送膜盘与收料盘位于同一竖向平面内。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 苏州欣华锐电子有限公司
发明人: 陈冬兵
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201820438464.4
公开号: CN208134710U
代理机构: 苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人: 陶纯佳
分类号: B65B15/04(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B15;B65B15/04
申请人地址: 215000 江苏省苏州市迎春南路112号苏州国际科技大厦3幢302室
主权项: 1.一种用于芯片烧录机自动编带装置的料盘安装结构,其特征在于:其包括固设于自动编带装置的载膜平台左侧端的料盘支架,所述料盘支架包括水平支架、第一竖向支架和第二竖向支架,所述水平支架的右侧端与所述第二竖向支架的顶端垂直连接后固装于自动编带装置的载膜平台左端部后侧面,所述水平支架沿自动编带装置的载膜平台横向水平延伸,所述水平支架上靠近所述载膜平台一侧的前侧面呈十字形垂直交叉固接有所述第一竖向支架,所述水平支架的左端部安装有收料盘,所述第一竖向支架的顶端安装有料模盘、底端安装有送膜盘,所述第二竖向支架的底端安装有送料盘,自动编带装置的载膜平台的后侧设有送料用飞达组件,所述飞达组件的左侧端安装有收膜盘,所述收膜盘与送料盘位于同一竖向平面内,所述送膜盘、收料盘以及料模盘位于同一竖向平面内。
所属类别: 实用新型
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