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原文传递 一种用于自动标签贴装系统的编带式芯片放收料装置
专利名称: 一种用于自动标签贴装系统的编带式芯片放收料装置
摘要: 本实用新型提供了一种用于自动标签贴装系统的编带式芯片放收料装置,其解决现有放收料机构的驱动系统复杂并无法保证芯片料卷与隔离纸同步放收料的问题。放料机构与收料机构分别设于标签贴装装置的进料端一侧、出料端一侧;放料机构、收料机构均包括一支架、一料卷卡盘、一隔离纸卡盘以及一组上下对碾包胶滚轮,支架上安装有一支撑臂,料卷卡盘、隔离纸卡盘分别可转动地安装于支撑臂的两端,放料机构的料卷卡盘与隔离纸卡盘之间连接有打滑动力皮带,隔离纸卡盘靠近标签贴装装置一侧,上下对碾包胶滚轮设置于隔离纸卡盘与标签贴装装置之间,放料动力伺服马达与收料机构的一组上下对碾包胶滚轮驱动连接,收料动力马达与收料机构的料卷卡盘驱动连接。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 苏州威兹泰克自动化科技有限公司
发明人: 翟金双;祁大伟
专利状态: 有效
申请日期: 2019-02-22T00:00:00+0800
发布日期: 2019-11-29T00:00:00+0800
申请号: CN201920225041.9
公开号: CN209701910U
代理机构: 苏州国诚专利代理有限公司
代理人: 李凤娇
分类号: B65H18/10(2006.01);B;B65;B65H;B65H18
申请人地址: 215000 江苏省苏州市吴中经济开发区尹中南路368号
所属类别: 实用新型
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