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一种用于全自动贴装系统的编带芯片定位装置
| 专利名称： | 一种用于全自动贴装系统的编带芯片定位装置 |
| 摘要： | 本实用新型提供了提供了一种用于全自动贴装系统的编带芯片定位装置，其能解决现有全自动贴装系统中由放料机构放料并输送至贴装平台过程中编带式芯片定位不可靠的问题。其包括贴装平台，贴装平台沿横向一直线地设置于全自动贴装系统的机架上，贴装平台的横向一端为进料端、另一端为收料端；贴装平台上安装有背光真空吸附机构，贴装平台上并位于所述背光真空吸附机构的进料端一侧、出料端一侧分别安装有一组料带导向机构，料带导向机构包括导向组件，导向组件包括两块均能沿纵向水平移动调节的导向块，两块导向块相向设置且两块导向块相向的一侧面均为横向水平延伸的导向端面，两块导向块分别从纵向两侧对料带的纵向两侧端面进行导向限位。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 苏州威兹泰克自动化科技有限公司 |
| 发明人： | 翟金双;祁大伟 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-02-22T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-11-29T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201920224482.7 |
| 公开号： | CN209701106U |
| 代理机构： | 苏州国诚专利代理有限公司 |
| 代理人： | 李凤娇 |
| 分类号： | B65C9/06(2006.01);B;B65;B65C;B65C9 |
| 申请人地址： | 215000 江苏省苏州市吴中经济开发区尹中南路368号 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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