原文传递
一种铜金属有机框架材料修饰金电极的制备方法及应用
| 专利名称： | 一种铜金属有机框架材料修饰金电极的制备方法及应用 |
| 摘要： | 本发明公开一种制备铜金属有机框架材料修饰金电极的方法及应用，本发明所述方法包括：(1)将具有一定特异性识别功能的巯基丙酸自组装到金电极表面。(2)将修饰后的金电极浸泡在预先制备的铜金属有机框架材料的悬浊液中，通过配位作用将铜金属有机框架材料固定到金电极表面，取出后经超声洗涤，干燥，得到所述修饰电极。本发明所采用的金电极具有良好的生物相容性和优良的导电性，金属有机框架材料具有较高的比表面积和多孔性且在电极表面体现电化学活性，巯基丙酸是短链硫醇分子，可实现增强金属有机框架材料的直接电子转移。本发明制备的铜金属有机框架材料修饰金电极在电化学催化领域具有广泛的应用前景。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 北京理工大学 |
| 发明人： | 邵会波;房晓彤 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810766738.7 |
| 公开号： | CN108872337A |
| 分类号： | G01N27/30(2006.01)I;G01N27/48(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/30;G01N27/48 |
| 申请人地址： | 100081 北京市海淀区中关村南大街5号 |
| 主权项： | 1.一种铜金属有机框架材料修饰金电极，其特征在于，是通过巯基丙酸自组装膜固定铜金属有机框架材料制备的修饰电极。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
