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原文传递 一种基于共价有机骨架材料修饰碳糊电极的制备方法
专利名称: 一种基于共价有机骨架材料修饰碳糊电极的制备方法
摘要: 一种基于共价有机骨架材料修饰碳糊电极的制备方法,涉及电化学传感器技术领域,将1,3,5‑三(4‑氨基苯基苯)和2,5‑二甲氧基对苯二甲醛溶于溶剂中,在醋酸催化下进行反应,取得TAPB‑DMTP‑COF;再将TAPB‑DMTP‑COF和石墨粉混合研磨后再混入石蜡油,取得混合料;将混合料压入聚四氟乙烯管中,插入导线,制得基于共价有机骨架材料修饰碳糊电极。本发明构建了一种电化学传感器用于检测铅,通过将TAPB‑DMTP‑COF修饰碳糊电极,提高了对铅的电流响应。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 扬州大学
发明人: 王洋;张婷
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810184155.3
公开号: CN108398468A
代理机构: 扬州市锦江专利事务所 32106
代理人: 江平
分类号: G01N27/30(2006.01)I;G01N27/48(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/30;G01N27/48
申请人地址: 225009 江苏省扬州市大学南路88号
主权项: 1.一种基于共价有机骨架材料修饰碳糊电极的制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)超声条件下将1,3,5‑三(4‑氨基苯基苯)和2,5‑二甲氧基对苯二甲醛溶于溶剂中,在醋酸催化下进行反应,取得TAPB‑DMTP‑COF;2)将TAPB‑DMTP‑COF和石墨粉混合研磨后再混入石蜡油,取得混合料;将混合料压入聚四氟乙烯管中,插入导线,制得基于共价有机骨架材料修饰碳糊电极。
所属类别: 发明专利
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