详情

原文传递一种非接触式气浮平台

专利名称：	一种非接触式气浮平台
摘要：	本发明公开了一种非接触式气浮平台，属于气浮输送技术领域。包括：气浮条，气浮条的下端设置有空腔，气浮条的上端面开设有若干均压槽，每一均压槽内设置有若干压力腔，每一压力腔的底部与一节流孔的一端连通，若干节流孔的另一端与缓冲孔连通，若干缓冲孔与空腔连通；密封底板，密封底板的上端与气浮条的下端连接，空腔与密封底板的上端组合成一气室，密封底板的上端面设置有若干进气孔，若干进气孔的一端与气室连通；密封圈，密封圈布置在气浮条与密封底板之间。本发明提供的一种非接触式气浮平台结构简单、环保清洁，能耗低，提高了气浮支撑的稳定性以及抗干扰的能力。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	通彩智能科技集团有限公司
发明人：	贺小平;张佳;许鹤华
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810942801.8
公开号：	CN108861590A
代理机构：	上海申新律师事务所 31272
代理人：	俞涤炯
分类号：	B65G49/06(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G49;B65G49/06
申请人地址：	201100 上海市闵行区颛桥镇集体村
主权项：	1.一种非接触式气浮平台，其特征在于，包括：气浮条，所述气浮条的下端设置有空腔，所述气浮条的上端面开设有若干均压槽，每一所述均压槽内设置有若干压力腔，每一所述压力腔的底部与一节流孔的一端连通，若干所述节流孔的另一端与缓冲孔连通，若干所述缓冲孔与所述空腔连通；密封底板，所述密封底板的上端与所述气浮条的下端连接，所述空腔与所述密封底板的上端组合成一气室，所述密封底板的上端面设置有若干进气孔，若干所述进气孔的一端与所述气室连通；密封圈，所述密封圈布置在所述气浮条与所述密封底板之间。
所属类别：	发明专利