专利名称: |
一种易拆装包装盒 |
摘要: |
本实用新型提供一种易拆装包装盒,涉及包装领域,包括盒体及与所述盒体配合的盒盖和底座,所述盒盖和所述底座与所述盒体可拆分连接,所述底座的上表面设有安装腔,所述盒体的底部设置于所述安装腔内,所述盒体的底部铰接有卡扣,所述底座的下表面设有与所述卡扣相配合的卡扣腔,所述底座上还设有供所述卡扣穿过的安装孔,所述卡扣腔与所述安装孔连通,所述卡扣腔内设有第一磁体,所述卡扣上设有与所述第一磁体相配合的第二磁体。本实用新型能够在携带礼品盒时拆下盒体并折叠收纳起来,可以大大减少礼品盒所占空间。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
安徽;34 |
申请人: |
合肥添彩包装有限公司 |
发明人: |
胡邦林 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201720928417.3 |
公开号: |
CN207001066U |
代理机构: |
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 |
代理人: |
金迪 |
分类号: |
B65D6/24(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D6;B65D6/24 |
申请人地址: |
230000 安徽省合肥市东流路149号 |
主权项: |
一种易拆装包装盒,包括盒体及与所述盒体配合的盒盖和底座,所述盒盖和所述底座与所述盒体可拆分连接,其特征在于,所述底座的上表面设有安装腔,所述盒体的底部设置于所述安装腔内,所述盒体的底部铰接有卡扣,所述底座的下表面设有与所述卡扣相配合的卡扣腔,所述底座上还设有供所述卡扣穿过的安装孔,所述卡扣腔与所述安装孔连通,所述卡扣腔内设有第一磁体,所述卡扣上设有与所述第一磁体相配合的第二磁体。 |
所属类别: |
实用新型 |