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一种测量二维纳米材料弯曲刚度的方法
| 专利名称： | 一种测量二维纳米材料弯曲刚度的方法 |
| 摘要： | 本发明提供了一种测量二维纳米材料弯曲刚度的方法，所述方法包括：(1)将二维纳米材料转移到具有圆孔阵列的基底材料表面，覆盖在圆孔上形成密闭环境，形成待测样品系统；(2)将待测样品系统进行鼓泡实验，形成鼓泡，得到鼓泡内外压力差△p；(3)对形成鼓泡的二维纳米材料进行受力分析，对于球帽形状的鼓泡，采用薄膜理论求解，对于鼓包形状的鼓泡，采用非线性板理论求解，得出所述材料的弹性模量和弯曲刚度。本发明对二维纳米材料进行稳定可控的变形，将鼓泡的微观表征与理论求解相结合，突破了二维纳米材料弯曲刚度难以测量的难题，丰富了层状材料基础力学研究的技术手段。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 国家纳米科学中心 |
| 发明人： | 肖钧凯;汪国睿;戴兆贺;刘璐琪;张忠 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810677431.X |
| 公开号： | CN108871961A |
| 代理机构： | 北京品源专利代理有限公司 11332 |
| 代理人： | 巩克栋 |
| 分类号： | G01N3/10(2006.01)I;G01Q60/24(2010.01)I;G;G01;G01N;G01Q;G01N3;G01Q60;G01N3/10;G01Q60/24 |
| 申请人地址： | 100190 北京市海淀区中关村北一条11号 |
| 主权项： | 1.一种测量二维纳米材料弯曲刚度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(1)将二维纳米材料转移到具有圆孔阵列的基底材料表面，覆盖在基底材料的圆孔上形成密闭环境，形成待测样品系统；(2)将步骤(1)所述待测样品系统进行鼓泡实验，形成鼓泡，得到鼓泡内外压力差△p；(3)对步骤(2)形成鼓泡的二维纳米材料进行受力分析，对于球帽形状的鼓泡，采用薄膜理论求解，对于鼓包形状的鼓泡，采用非线性板理论求解，结合待测二维纳米材料的泊松比ν，得出所述材料的弹性模量E和弯曲刚度D。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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