原文传递
一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法
| 专利名称： | 一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，其具体制备步骤为：(1)将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨后取出置入真空烘箱中烘干；(2)将配制好的玻璃粉与步骤(1)中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，再置入真空烘箱中烘烤；(3)将步骤(2)中处理好的混合料均匀投入有机载料中，混匀搅拌后，再密闭超声后得到气敏浆料；本发明的有益效果是：采用配方、工艺参数设计合理，制备出的气敏浆料均匀，用该气敏浆料制备的半导体气敏元件敏感度高，各项性能优异。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 山东;37 |
| 申请人： | 青岛祥智电子技术有限公司 |
| 发明人： | 不公告发明人 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201611212422.0 |
| 公开号： | CN108241005A |
| 分类号： | G01N27/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/00 |
| 申请人地址： | 266100 山东省青岛市城阳区棘洪滩街道院后庄社区南600米 |
| 主权项： | 1.一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，主要组分及所占比例为：氧化锌40％、二氧化钛30％、玻璃粉5％、有机载料25％，其具体制备步骤为：(1)将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨5‑7小时后，取出置入真空烘箱中烘干20‑30分钟，烘干温度设定为140‑160℃；(2)将配制好的玻璃粉与步骤(1)中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，搅拌时间为20‑30分钟，再置入真空烘箱中烘烤30‑40分钟，烘烤温度设定为200‑220℃；(3)将步骤(2)中处理好的混合料均匀投入有机载料中，混匀搅拌10‑15分钟后，再密闭超声20‑25分钟后得到气敏浆料。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
