详情

原文传递全自动硅晶棒数控掏棒机

专利名称：	全自动硅晶棒数控掏棒机
摘要：	本发明公开了一种全自动硅晶棒数控掏棒机，包括上料区、料仓和刀架，料仓连接上料区，料仓与刀架之间设有机械手臂，刀架上设置刀盘，刀架后方设置开槽动力头，刀架侧面设置自动出屑头，刀架架设在立柱上，包括可上下升降的升降套，升降套内设置可旋转的旋转套，刀盘连接在旋转套底部，刀架中央设置压盘。硅晶棒由上料区进入料仓后，通过机械手臂将其夹到刀架下方，压盘下压将硅晶棒压住定位，刀架的下降和旋转套的转动使刀盘将硅晶棒进行外圆切割，切割后的余料落入自动出屑头进行收集再利用，该装置自动化程度高，无粉尘污染，余料可收集再利用节能环保，每次切割只需1小时左右，工作效率高。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江阴华芯源半导体装备有限公司
发明人：	王江华;蔡毅祥;冯君
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810062394.1
公开号：	CN108372598A
代理机构：	江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240
代理人：	刘菊兰
分类号：	B28D5/02(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/02(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04
申请人地址：	214400 江苏省无锡市江阴市徐霞客镇峭璜路12号
主权项：	1.一种全自动硅晶棒数控掏棒机，包括上料区（1）、料仓（2）和刀架（6），料仓（2）和刀架（6）设置在底座（11）上，其特征在于，所述料仓（2）为圆形转动盘，料仓（2）上均匀排布有多个凹槽，上料区（1）连接料仓（2），上料区（1）内的硅晶棒依次落入料仓（2）的凹槽中，料仓（2）与刀架（6）之间设有机械手臂（3），机械手臂（3）旁设有X光定向仪（4），刀架（6）两边对称设置有立柱（5），刀架（6）连接在两立柱（5）上，刀架（6）底部连接刀盘（61），刀盘（61）为圆环形，刀架（6）下方设有台面（12），刀架（6）后方设置有开槽动力头（9），底座（11）上设置有第一电器柜（8）和第二电器柜（9），第一电器柜（8）中的电器元件控制刀架（6），第二电器柜（9）中的电器元件控制开槽动力头（9）；所述刀架（6）包括升降套（66），升降套（66）为空心柱体结构，升降套（66）两边通过丝杠连接两边的立柱（5），每根丝杠顶部连接一个第一电机（64），所述两根立柱（5）顶部通过一根横梁（13）相互连接，横梁（13）中央连接有一根齿条（62），所述齿条（62）齿条（62）连接横梁（13）上设置的第二电机（64），齿条（62）穿过升降套（66）中央，齿条（62）底部连接一压盘（61）。
所属类别：	发明专利