专利名称: |
用于掏棒机的刀盘 |
摘要: |
本实用新型公开了一种用于掏棒机的刀盘,包括本体,本体为环形法兰盘结构,本体周围均匀排布螺孔,本体的内环和外环之间形成一定的夹角,本体底部连接刀口,刀口为环形,刀口底部均匀排布有多个凹槽,刀口表面喷涂有金刚砂。环形法兰盘结构的本体在切割的时候可以使硅晶棒外圆一次成型,提高切割效率,并且由于采用的是由上至下打磨的形式进行切割,因此切割完成后无需再次进行打磨,也不会导致硅晶棒的脆裂,刀口上设置的凹槽可以自动排屑,降低粗糙度,使切割更加容易,内环和外环之间的夹角使切割下来的余料自动向周围散开,避免本体在下降的过程中被余料卡死。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
江阴华芯源半导体装备有限公司 |
发明人: |
王江华 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201820108020.4 |
公开号: |
CN207772135U |
代理机构: |
江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 |
代理人: |
刘菊兰 |
分类号: |
B28D5/02(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/02;B28D7/00 |
申请人地址: |
214400 江苏省无锡市江阴市徐霞客镇峭璜路12号 |
主权项: |
1.一种用于掏棒机的刀盘,包括本体(1),其特征在于,所述本体(1)为环形法兰盘结构,本体(1)周围均匀排布螺孔(5),本体(1)内壁和外壁分别为内环(2)和外环(3),内环(2)与外环(3)在底部形成一夹角,内环(2)和外环(3)底部连接刀口(4),刀口(4)上喷涂有金刚砂。 |
所属类别: |
实用新型 |