专利名称: |
一种环形陶瓷片成型模具 |
摘要: |
本实用新型提供了一种环形陶瓷片成型模具,其包括:上压头,所述上压头内形成有第一内腔,所述上压头的底部设有与所述第一内腔贯通的第一通孔,所述上压头能够上下移动;模套,所述模套内形成有模腔,当所述上压头向下移动时,其下端进入所述模腔内;下压头,所述下压头内形成有第二内腔,所述下压头的顶部设有与所述第二内腔贯通的第二通孔,所述下压头能够上下移动,当所述下压头向上移动时,其上端进入所述模腔内;芯棒,所述芯棒的下端固定,所述芯棒的上端依次穿过所述第二内腔、第二通孔及所述模腔,当所述上压头进入所述模腔时,所述芯棒的上端伸入所述第一通孔内。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
无锡市惠丰电子有限公司 |
发明人: |
王宝 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201721245933.2 |
公开号: |
CN207465461U |
代理机构: |
无锡互维知识产权代理有限公司 32236 |
代理人: |
孙际德 |
分类号: |
B28B3/08(2006.01)I;B28B7/00(2006.01)I;B;B28;B28B;B28B3;B28B7;B28B3/08;B28B7/00 |
申请人地址: |
214100 江苏省无锡市新区硕放里河路20号 |
主权项: |
一种环形陶瓷片成型模具,其特征在于,其包括:上压头,所述上压头内形成有第一内腔,所述上压头的底部设有与所述第一内腔贯通的第一通孔,所述上压头能够上下移动;模套,所述模套内形成有模腔,当所述上压头向下移动时,其下端进入所述模腔内;下压头,所述下压头内形成有第二内腔,所述下压头的顶部设有与所述第二内腔贯通的第二通孔,所述下压头能够上下移动,当所述下压头向上移动时,其上端进入所述模腔内;芯棒,所述芯棒的下端固定,所述芯棒的上端依次穿过所述第二内腔、第二通孔及所述模腔,当所述上压头进入所述模腔时,所述芯棒的上端伸入所述第一通孔内。 |
所属类别: |
实用新型 |