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原文传递一种偏孔陶瓷片成型模具

专利名称：	一种偏孔陶瓷片成型模具
摘要：	本实用新型提供了一种偏孔陶瓷片成型模具，其包括：上压头，所述上压头内形成有第一内腔，所述上压头的底部设有与所述第一内腔贯通的第一通孔；模套，所述模套位于所述上压头下方，所述模套的上部形成有模腔，所述模套的下部形成有与所述模腔贯通的定位腔，所述模套上穿设有水平的销孔，所述销孔穿过所述定位腔，所述模腔的横截面尺寸略大于所述上压头的下端尺寸；插销，所述插销穿设在所述销孔内；下压头，所述下压头位于所述模套的下方，所述下压头内形成有第二内腔，所述下压头的顶部设有与所述二内腔贯通的第二通孔，所述下压头的上端穿过所述定位腔并卡合在所述模腔的下端开口处；芯棒，所述芯棒的下端设有穿插孔。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	无锡市惠丰电子有限公司
发明人：	王宝
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201721246127.7
公开号：	CN207240447U
代理机构：	无锡互维知识产权代理有限公司 32236
代理人：	孙际德
分类号：	B28B7/16(2006.01)I;B28B7/28(2006.01)I;B;B28;B28B;B28B7;B28B7/16;B28B7/28
申请人地址：	214100 江苏省无锡市新区硕放里河路20号
主权项：	一种偏孔陶瓷片成型模具，其特征在于，其包括：上压头，所述上压头内形成有第一内腔，所述上压头的底部设有与所述第一内腔贯通的第一通孔，所述上压头能够上下移动；模套，所述模套位于所述上压头下方，所述模套的上部形成有模腔，所述模套的下部形成有与所述模腔贯通的定位腔，所述模套上穿设有水平的销孔，所述销孔穿过所述定位腔，所述模腔的横截面尺寸略大于所述上压头的下端尺寸，当所述上压头向下移动时，其下端能够进入所述模腔；插销，所述插销穿设在所述销孔内；下压头，所述下压头位于所述模套的下方，所述下压头内形成有第二内腔，所述下压头的顶部设有与所述二内腔贯通的第二通孔，所述下压头的上端穿过所述定位腔并卡合在所述模腔的下端开口处；芯棒，所述芯棒的下端设有穿插孔，所述芯棒的下端经所述穿插孔穿接在所述插销上，所述芯棒的上端依次穿过所述第二通孔及所述模腔，当所述上压头的下端进入所述模腔后，所述芯棒的上端伸入所述至所述第一通孔内。
所属类别：	实用新型