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一种新型压电智能骨料传感器封装结构
| 专利名称： | 一种新型压电智能骨料传感器封装结构 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型压电智能骨料传感器封装结构，包括模具，模具的上端装配有盖体，模具的上表面前端开设有插槽，插槽内插接有压板，插槽的左右两侧壁均开设有T型滑道，压板的左右两侧壁均固定安装有T型滑块，且T型滑块插接在T型滑道内，压板的下端开设有圆槽，且圆槽与插槽底端形成的圆孔内插接有导线，模具内填充有细石混凝土，细石混凝土内部固定安装有压电陶瓷片，导线的内侧端焊接于压电陶瓷片上。本实用新型封装结构方便实用，结构简单，造价低廉，封装效果好，可以方便快速地进行封装，还可以方便快速地进行脱模，可以有效地提高封装效率。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 东莞理工学院 |
| 发明人： | 彭超;张光旻;唐善荣 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201820607971.6 |
| 公开号： | CN208171999U |
| 代理机构： | 石家庄德皓专利代理事务所(普通合伙) 13129 |
| 代理人： | 齐军彩;杨瑞龙 |
| 分类号： | G01N33/38(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N33;G01N33/38 |
| 申请人地址： | 523808 广东省东莞市东莞理工学院松山湖校区8A201 |
| 主权项： | 1.一种新型压电智能骨料传感器封装结构，其特征在于：包括模具，所述模具的上端装配有盖体，所述模具的上表面前端开设有插槽，所述插槽内插接有压板，所述插槽的左右两侧壁均开设有T型滑道，所述压板的左右两侧壁均固定安装有T型滑块，且T型滑块插接在T型滑道内，所述压板的下端开设有圆槽，且圆槽与插槽底端形成的圆孔内插接有导线，所述模具内填充有细石混凝土，所述细石混凝土内部固定安装有压电陶瓷片，所述导线的内侧端焊接于压电陶瓷片上。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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