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原文传递电子芯片贴合装置

专利名称：	电子芯片贴合装置
摘要：	本实用新型涉及一种电子芯片贴合装置，包括用于盛放所述电子芯片的储物单元、物料传送单元、用于识别所述电子芯片位置的图像采集单元、操作台以及控制器，所述图像采集单元与所述控制器电连接，所述物料传送单元用于从所述储物单元抓取所述电子芯片并将电子芯片放置于所述操作台上，所述物料传送单元上设有光感应器，所述操作台上方设有光发射器，所述光发射器包括光源和光控制器，所述光控制器分别连接所述光源和所述控制器。本实用新型提高了电子芯片在贴合操作的转移过程中的无规律偏移，并将存在的偏移进行补偿，以达到精度要求。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州菱麦自动化设备科技有限公司
发明人：	杜剑
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820518267.3
公开号：	CN208166031U
代理机构：	苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277
代理人：	陈蜜
分类号：	B65G47/90(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47;B65G47/90
申请人地址：	215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇莫介路16号3号房
主权项：	1.一种电子芯片贴合装置，其特征在于：包括用于盛放所述电子芯片的储物单元、物料传送单元、用于识别所述电子芯片位置的图像采集单元、操作台以及控制器，所述图像采集单元与所述控制器电连接，所述物料传送单元用于从所述储物单元抓取所述电子芯片并将电子芯片放置于所述操作台上，所述物料传送单元上设有光感应器，所述操作台上方设有光发射器，所述光发射器包括光源和光控制器，所述光控制器分别连接所述光源和所述控制器。
所属类别：	实用新型