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原文传递电子雷管芯片上料装置

专利名称：	电子雷管芯片上料装置
摘要：	本实用新型公开了电子雷管芯片上料装置，包括机架、升降机构、物料框和推拉机构；升降机构和推拉机构分别设于机架上，物料框放置在升降机构上，升降机构驱动物料框升降，物料框内具有多个平行设置的上料板，机架上设有取料台，物料框靠近取料台的一侧设有开口，推拉机构用于将物料框中装载芯片的上料板转移到取料台上以及将取料台上空载的上料板推回物料框中。实现了电子雷管芯片的自动上料，提高了自动化程度，节约了人力成本，提高了生产效率；设置第一、二夹紧机构提高了电子雷管芯片上料装置工作的稳定性；设置第一、二滚轮减小了上料板与取料台之间的摩擦，延长了上料板的使用寿命。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	河南;41
申请人：	前进民爆股份有限公司
发明人：	张朝阳;张要杰;陈小芳;代鹏举;万小伟;邓益民;罗小林
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-29T00:00:00+0800
申请号：	CN201821971531.5
公开号：	CN209701754U
代理机构：	深圳市博锐专利事务所
代理人：	张明
分类号：	B65G47/90(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	471600 河南省洛阳市宜阳县城关乡陈宅
所属类别：	实用新型