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原文传递一种电子雷管芯片自动切割分离装置及其加工流程

专利名称：	一种电子雷管芯片自动切割分离装置及其加工流程
摘要：	本发明涉及一种电子雷管芯片自动切割分离装置及其加工流程，包括端子机、端子机的输出轴、滑轨、步进送料机构、底盘、滑块、导轨、切割刀片和刀片导向座；包括以下步骤：通过步进送料机构配合推动电子雷管芯片向着导轨的末端移动；运行端子机的输出轴，端子机的输出轴带动滑块在滑轨内向下移动，带动切割刀片向着导轨的方向移动，切割刀片对电子雷管芯片进行切割操作；取下切割完毕的电子雷管芯片，重复上述步骤即可，完成所有电子雷管芯片的切割操作，本发明通过电子雷管芯片自动上料的方式，使多个电子雷管芯片切割完成，再收集起来进行电子雷管芯片后续的脚线铆接操作，节省了加工时间，提高了加工效率。
专利类型：	发明专利
申请人：	杭州晋旗电子科技有限公司
发明人：	李叶磊;王斐
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T12:00:00+0805
申请号：	CN201911351603.5
公开号：	CN111136814A
代理机构：	贵州科峰专利商标事务所(普通合伙)
代理人：	穆元城
分类号：	B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
申请人地址：	310000 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道科技园路2号5幢639-642室
主权项：	1.一种电子雷管芯片自动切割分离装置，其特征在于：包括端子机(1)、端子机的输出轴(10)、滑轨(9)、步进送料机构(7)、底盘(5)、滑块(2)、导轨(6)、切割刀片(3)和刀片导向座(11)，所述端子机(1)和导轨(6)均设置在底盘(5)上，所述导轨(6)上设置有步进送料机构(7)，所述端子机的输出轴(10)设置在端子机(1)的内顶部，所述滑轨(9)固定在端子机(1)内部，且位于端子机的输出轴(10)下侧，所述滑块(2)滑动连接在滑轨(9)内部，所述滑块(2)与端子机的输出轴(10)固定连接，所述切割刀片(3)与滑块(2)固定连接，所述刀片导向座(11)设置在端子机(1)上，且刀片导向座(11)位于滑轨(9)和导轨(6)之间的位置，所述刀片导向座(11)套设于切割刀片(3)外部。 2.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片自动切割分离装置，其特征在于：所述底盘(5)下端面四个棱角处均设置有减震支脚。 3.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片自动切割分离装置，其特征在于：所述步进送料机构(7)由步进电机和驱动组件组成，所述驱动组件位于导轨(6)上，所述驱动组件由步进电机驱动，所述导轨(6)上依次放置有若干电子雷管芯片(8)，且由驱动组件推动电子雷管芯片(8)在导轨(6)上移动。 4.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片自动切割分离装置，其特征在于：还包括有检测机构(13)，所述检测机构(13)包括电子雷管芯片检测仪、回收盒(4)和斜板(12)，所述电子雷管芯片检测仪设置在端子机(1)上滑轨(9)靠近导轨(6)的一侧，所述回收盒(4)设置在端子机(1)上，且位于切割刀片(3)远离导轨(6)的一侧，所述导轨(6)靠近切割刀片(3)的一端与回收盒(4)之间设置有一个斜板(12)。 5.根据权利要求4所述的一种电子雷管芯片自动切割分离装置，其特征在于：所述斜板(12)向下与水平面呈15°-45°夹角布置。 6.一种以上任意一项的电子雷管芯片自动切割分离装置的加工流程，其特征在于：包括以下步骤： 1)将合适数量的电子雷管芯片(8)放置于导轨(6)上，通过步进电机和驱动组件配合推动电子雷管芯片(8)向着导轨(6)的末端移动，直至电子雷管芯片(8)移动至合适位置； 2)运行端子机的输出轴(10)，端子机的输出轴(10)带动滑块(2)在滑轨(9)内向下移动，带动切割刀片(3)向着导轨(6)的方向移动，并通过刀片导向座(11)进行导向，切割刀片(3)对电子雷管芯片(8)进行切割操作； 3)取下切割完毕的电子雷管芯片(8)，重复上述步骤即可，完成所有电子雷管芯片(8)的切割操作。 7.根据权利要求6所述的一种电子雷管芯片自动切割分离装置的加工流程，其特征在于：还包括以下步骤： 2-1)电子雷管芯片检测仪对电子雷管芯片(8)进行检测，若检测合格，则进行后续操作，若检测不合格，步进电机和驱动组件将不合格的电子芯片本体通过斜板(12)推入回收盒(4)内部，进行回收。
所属类别：	发明专利