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原文传递一种芯片切割加工夹具

专利名称：	一种芯片切割加工夹具
摘要：	本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其为一种芯片切割加工夹具，包括工作台面、移动平台和夹具主体以及气动装置，所述工作台面的顶部两侧嵌入安装有滑槽，所述滑槽的内部安装有滑轮，所述滑轮的顶部安装有移动平台，所述移动平台的外侧两端安装有连接座，所述移动平台的内部设有位移传感器，所述移动平台的顶部一侧开设有限位底槽，所述移动平台的顶部另一侧安装有夹具主体，所述夹具主体的内侧设有夹紧板，所述夹紧板的前端设有防滑软垫，所述防滑软垫的内侧放置有芯片主体，整体装置根据不同尺寸直径的芯片晶体大小改变夹具精准位移，多点固定牢固，便于精准切割，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	湖北;42
申请人：	武汉芯荃通科技有限公司
发明人：	蔡志宏;王锟;张文
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-27T00:00:00+0800
申请号：	CN201920386087.9
公开号：	CN209851349U
代理机构：	北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	郑海松
分类号：	B28D7/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D7
申请人地址：	430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层
主权项：	1.一种芯片切割加工夹具，包括工作台面(1)、移动平台(4)和夹具主体(5)以及气动装置(11)，其特征在于：所述工作台面(1)的顶部两侧嵌入安装有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内部安装有滑轮(3)，所述滑轮(3)的顶部安装有移动平台(4)，所述移动平台(4)的外侧两端安装有连接座(13)，所述移动平台(4)的内部设有位移传感器(9)，所述移动平台(4)的顶部一侧开设有限位底槽(10)，所述移动平台(4)的顶部另一侧安装有夹具主体(5)，所述夹具主体(5)的内侧设有夹紧板(6)，所述夹紧板(6)的前端设有防滑软垫(7)，所述防滑软垫(7)的内侧放置有芯片主体(8)，所述工作台面(1)的顶部两侧安装有气动装置(11)，所述气动装置(11)的另一侧通过气动元件(12)安装于连接座(13)的内部。 2.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工夹具，其特征在于：所述滑槽(2)共设有四组，且所述滑槽(2)的两端设有限位块。 3.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工夹具，其特征在于：所述移动平台(4)共设有两组对称安装于滑槽(2)的顶部。 4.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工夹具，其特征在于：所述夹具主体(5)的内侧将间距设有多组夹紧板(6)，且每组所述夹紧板(6)之间设有限位槽。 5.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工夹具，其特征在于：所述位移传感器(9)与气动装置(11)电性连接外部控制器。 6.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工夹具，其特征在于：所述气动装置(11)共设有四组。
所属类别：	实用新型