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原文传递一种芯片切割装置

专利名称：	一种芯片切割装置
摘要：	本实用新型公开了一种芯片切割装置,包括固定底座，所述固定底座一侧的顶壁上设有控制台，所述固定底座远离控制台一侧的顶壁上对称安装有两个安装板，两个所述安装板的顶端共同安装有平台板，所述控制台的侧壁上开设有活动孔，所述活动孔的内部插设有活动杆，所述活动杆靠近平台板的一端安装有顶板，且顶板位于控制台和平台板之间，所述活动杆远离顶板的一端安装有驱动杆，所述驱动杆远离活动杆的一端安装有旋钮，所述驱动杆上开设有螺纹。本实用新型通过给芯片切割装置增设尺寸控制机构和夹紧机构提高芯片在切割时的稳定性和成型芯片的尺寸精度，同时方便操作，有效地改善了当前条件下芯片切割存在的问题，有利于提高工作效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市科信达电子有限公司
发明人：	邹君辉
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820844678.1
公开号：	CN208277213U
代理机构：	北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548
代理人：	李静
分类号：	B28D5/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;B;H;B28;H01;B28D;H01L;B28D5;B28D7;H01L21;B28D5/00;B28D7/04;H01L21/304
申请人地址：	518101 广东省深圳市宝安区西乡街道河东社区自由七队八巷1号宝裕大厦1层、2层
主权项：	1.一种芯片切割装置，包括固定底座（1），其特征在于：所述固定底座（1）一侧的顶壁上设有控制台（2），所述固定底座（1）远离控制台（2）一侧的顶壁上对称安装有两个安装板（11），两个所述安装板（11）的顶端共同安装有平台板（12），所述控制台（2）的侧壁上开设有活动孔（3），所述活动孔（3）的内部插设有活动杆（4），所述活动杆（4）靠近平台板（12）的一端安装有顶板（5），且顶板（5）位于控制台（2）和平台板（12）之间，所述活动杆（4）远离顶板（5）的一端安装有驱动杆（6），所述驱动杆（6）远离活动杆（4）的一端安装有旋钮（7），所述驱动杆（6）上开设有螺纹，所述活动杆（4）上开设有与驱动杆（6）相互啮合的螺纹孔。
所属类别：	实用新型