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原文传递芯片切割无接头皮带

专利名称：	芯片切割无接头皮带
摘要：	本发明提供一种芯片切割无接头皮带，其能够防止制造成本的增加以及运转性的恶化，同时能够改善芯片切割无接头皮带的耐久性。该芯片切割无接头皮带(10)通过在织布(11)的两面覆盖表面材料(12)而形成。通过编织沿第1、第2方向延伸的第1、第2线(11a、11b)，形成织布(11)。第1线(11a)使用以90T/m捻成S捻的捻线。以第1线(11a)朝向芯片切割无接头皮带(10)的长度方向的方式形成芯片切割无接头皮带(10)。
专利类型：	发明专利
申请人：	新田株式会社
发明人：	西胁俊一;小西良宽;田岛弘章;冈村东英;山本贵司;白井则夫;栗谷晓彦
专利状态：	有效
申请日期：	2010-05-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201010239788.3
公开号：	CN101885211A
代理机构：	北京戈程知识产权代理有限公司 11314
代理人：	程伟;王锦阳
分类号：	B28D5/00(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪
主权项：	一种芯片切割无接头皮带，其特征在于，将织布作为芯体，在织布中，捻数为30～150T/m并且捻成S捻以及Z捻中的任一种的捻线朝向圆周方向配置。
所属类别：	发明专利