详情

原文传递芯片切割清洗设备

专利名称：	芯片切割清洗设备
摘要：	本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及芯片切割清洗设备，包括切割机构和清洗机构，清洗机构包括竖直设置的清洗盘，清洗盘的中部转动连接有用于夹持晶圆的夹子，清洗盘上设有环形的滑槽，夹子位于滑槽的圆心处，滑槽上滑动连接有喷头，夹子与喷头之间连接有连杆，夹子上连接有用于驱动夹子转动的第一电机。本方案提高了晶圆在切割过程中的清洗效率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	重庆市嘉凌新科技有限公司
发明人：	黄晓波
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810969520.1
公开号：	CN108818987A
代理机构：	重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217
代理人：	成艳
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B28D7/02(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00;B28D7/04
申请人地址：	401326 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号
主权项：	1.芯片切割清洗设备，包括切割机构和清洗机构，其特征在于：所述清洗机构包括竖直设置的清洗盘，所述清洗盘的中部转动连接有用于夹持晶圆的夹子，清洗盘上设有环形的滑槽，夹子位于滑槽的圆心处，所述滑槽上滑动连接有喷头，所述夹子与喷头之间连接有连杆，夹子上连接有用于驱动夹子转动的第一电机。
所属类别：	发明专利