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用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备
| 专利名称： | 用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备，包 括紫外激光器和加工平台，紫外激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出 端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第 二反射镜，第二反射镜衔接第三反射镜，第三反射镜的输出端连接有聚焦 镜，聚焦镜正对于加工平台；紫外激光器发出的激光入射到光闸，激光经 过光闸垂直入射到扩束镜，经过扩束镜后的激光依次入射到第一反射镜、 第二反射镜及第三反射镜，反射后的激光垂直入射到聚焦镜，透过聚焦镜 的激光聚焦于加工平台上。本发明实现了紫外激光切割大幅面Micro Phone 硅片，切割的最大幅面达8英寸，切割速度快，加工效率高，非常实用。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 苏州德龙激光有限公司;江阴德飞激光设备有限公司 |
| 发明人： | 赵裕兴;冯唐忠 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-05-12T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910027562.4 |
| 公开号： | CN101559628 |
| 代理机构： | 南京苏科专利代理有限责任公司 |
| 代理人： | 陈忠辉 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I |
| 申请人地址： | 215021江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号 |
| 主权项： | 1.用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备，包括紫外激光 器(1)和加工平台(8)，其特征在于：所述紫外激光器(1)的输出端设 置有光闸(2)，光闸(2)的输出端连接有扩束镜(3)，扩束镜(3)的输 出端布置有第一反射镜(4)，第一反射镜(4)衔接第二反射镜(5)，第 二反射镜(5)衔接第三反射镜(6)，第三反射镜(6)的输出端连接有聚 焦镜(7)，聚焦镜(7)正对于加工平台(8)；紫外激光器(1)发出的激 光入射到光闸(2)，激光经过光闸(2)垂直入射到扩束镜(3)，经过扩 束镜(3)后的激光依次入射到第一反射镜(4)、第二反射镜(5)及第三 反射镜(6)，反射后的激光垂直入射到聚焦镜(7)，透过聚焦镜(7)的 激光聚焦于加工平台(7)上。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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