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用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备
| 专利名称： | 用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备 |
| 摘要： | 本发明涉及用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备，包 括紫外激光器、光学图像系统和加工平台，紫外激光器的输出端设置有光 闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一反射镜，第 一反射镜衔接第二反射镜，第二反射镜的输出端连接有聚焦镜，聚焦镜正 对于加工平台；光学图像系统包括第三反射镜、第四反射镜、第一CCD、 第二CCD、第一照明光源、第二照明光源和第三CCD；紫外激光器发出的 激光入射到光闸，激光经过光闸垂直入射到扩束镜，经过扩束镜后的激光 依次入射到45度第一反射镜和第二反射镜，反射后的激光垂直入射到聚焦 镜，透过聚焦镜的激光聚焦于加工平台上，铜基材LED芯片吸附于加工平 台上，从而实现紫外激光一次性切割铜基材。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 苏州德龙激光有限公司;江阴德飞激光设备有限公司 |
| 发明人： | 赵裕兴;冯唐忠 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-05-12T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910027561.X |
| 公开号： | CN101564794 |
| 代理机构： | 南京苏科专利代理有限责任公司 |
| 代理人： | 陈忠辉 |
| 分类号： | B23K26/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 215021江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号 |
| 主权项： | 1.用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备，包括紫外激 光器(1)、光学图像系统和加工平台(14)，其特征在于：所述紫外激光 器(1)的输出端设置有光闸(2)，光闸(2)的输出端连接有扩束镜(3)， 扩束镜(3)的输出端布置有第一反射镜(4)，第一反射镜(4)衔接第二 反射镜(5)，第二反射镜(5)的输出端连接有聚焦镜(6)，聚焦镜(6) 正对于加工平台(14)；紫外激光器(1)发出的激光入射到光闸(2)，激 光经过光闸(2)垂直入射到扩束镜(3)，经过扩束镜(3)后的激光依次 入射到45度第一反射镜(4)和第二反射镜(5)，反射后的激光垂直入射 到聚焦镜(6)，透过聚焦镜(6)的激光聚焦于加工平台(14)上； 所述光学图像系统包括第三反射镜(7)、第四反射镜(8)、第一CCD (9)、第二CCD(10)、第一照明光源(11)、第二照明光源(12)和第三 CCD(13)；第一照明光源(11)出光的光轴与激光垂直入射到加工平台 (14)的光轴一致，第一照明光源(11)射出的光依次透过第四反射镜(8)、 第三反射镜(7)、第二反射镜(5)和聚焦镜(6)，照射在加工平台(14) 上工件的上表面；经加工平台(14)上工件上表面反射的光线依次经过聚 焦镜(6)、第二反射镜(5)、第三反射镜(7)、第四反射镜(8)后，分 别入射到第一CCD(9)和第二CCD(10)；第二照明光源(12)出光的 光轴与激光垂直入射到加工平台(14)的光轴一致，第二照明光源(12) 自下而上垂直入射到加工平台(14)上工件的下表面，经工件下表面反射 的光返回到第三CCD(13)。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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