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原文传递一种电子雷管的芯片传输装置

专利名称：	一种电子雷管的芯片传输装置
摘要：	本实用新型主要涉及机械自动化领域，尤其涉及电子雷管的芯片传输装置，包括：固定座，所述固定座具有底部承载部和顶部承载部；竖直提升装置，所述竖直提升装置包括竖直提升导轨和托盘；所述竖直提升导轨用于提升所述托盘，将所述托盘从底部承载部移动至顶部承载部；所述托盘用于承载芯片料框；底部传送倍速链轨道，设置在底部承载部，所述底部传送倍速链轨道延伸至所述托盘的两侧，以便将芯片料框输送至停留在底部承载高度的所述托盘的上方；顶部传送倍速链轨道，设置在顶部承载部，所述顶部传送倍速链轨道延伸至所述托盘的前部；推送机械手，所述推送机械手设置于所述顶部承载部的高度上。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	东莞市弘腾自动化智能科技有限公司
发明人：	吴琼;雷继强;吴楠;刘兵
专利状态：	有效
申请日期：	2023-06-27T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-07T00:00:00+0800
申请号：	CN202321653121.7
公开号：	CN219971051U
分类号：	B65G47/52;B65G47/82;B65G47/88;B65G47/90;B;B65;B65G;B65G47;B65G47/52;B65G47/82;B65G47/88;B65G47/90
申请人地址：	523000 广东省东莞市虎门镇沙角西正一路28号
主权项：	1.一种电子雷管的芯片传输装置，其特征在于：包括：固定座，所述固定座具有底部承载部和顶部承载部；竖直提升装置，所述竖直提升装置包括竖直提升导轨和托盘；所述竖直提升导轨用于提升所述托盘，将所述托盘从底部承载部移动至顶部承载部；所述托盘用于承载芯片料框；底部传送倍速链轨道，设置在底部承载部，所述底部传送倍速链轨道延伸至所述托盘的两侧，以便将芯片料框输送至停留在底部承载高度的所述托盘的上方；顶部传送倍速链轨道，设置在顶部承载部，所述顶部传送倍速链轨道延伸至所述托盘的前部；推送机械手，所述推送机械手设置于所述顶部承载部的高度上，所述推送机械手用于将位于顶部承载部高度的所述托盘上的芯片料框推送到所述顶部传送倍速链轨道上。 2.根据权利要求1所述的电子雷管的芯片传输装置，其特征在于：所述底部传送倍速链轨道和所述顶部传送倍速链轨道靠近所述托盘的位置处设置有用于阻挡芯片料框的阻挡气缸。 3.根据权利要求1所述的电子雷管的芯片传输装置，其特征在于：所述托盘的底部设置有固定气缸，所述固定气缸的活动杆可穿过所述托盘，所述活动杆用于插入到芯片料框的底部。 4.根据权利要求1所述的电子雷管的芯片传输装置，其特征在于：所述推送机械手设置有推送轨道和横梁，所述横梁设置在两推送轨道之间，所述横梁的前端固定有两推臂，所述推臂用于推动位于顶部承载部高度上的芯片料框。 5.根据权利要求1所述的电子雷管的芯片传输装置，其特征在于：还包括机械抓手，所述机械抓手设置有夹爪，所述夹爪用于夹住位于顶部承载部高度上的所述芯片料框内的托盘；所述夹爪设置在推送杆上，所述推送杆用于前后移动所述夹爪。
所属类别：	实用新型