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原文传递共用填料漏斗

专利名称：	共用填料漏斗
摘要：	一种共用填料漏斗，包括机架，第一漏斗驱动器驱动器、第二漏斗驱动器驱动器、第一填料块与第二填料块，机架设置有承载板，第一填料块和第二填料块分别滑动设置于承载板上，第一漏斗驱动器和第二漏斗驱动器分别设置于承载板上，第一漏斗驱动器与第一填料块驱动连接，第二漏斗驱动器与第二填料块驱动连接，第一填料块与第二填料块相对设置，第一填料块上具有朝向第二填料块的第一侧壁，第二填料块上具有朝向第一填料块的第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁活动抵接，第一侧壁上开设有若干第一槽，第二侧壁上开设有若干第二槽，每一第一槽均与一第二槽对应设置，且每一第一槽的横截面与一第二槽的横截面的形状相同，且宽度相等。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	惠州瑞捷科技有限公司
发明人：	杨平
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820065575.5
公开号：	CN207712700U
代理机构：	北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504
代理人：	毛雨田
分类号：	B65D88/26(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D88;B65D88/26
申请人地址：	516000 广东省惠州市仲恺高新区沥林镇迭石龙村(益伸电子公司)厂房F栋
主权项：	1.一种共用填料漏斗，其特征在于，包括机架、第一漏斗驱动器、第二漏斗驱动器、第一填料块与第二填料块，所述机架设置有承载板，所述第一填料块滑动设置于所述承载板上,所述第二填料块滑动设置于所述承载板上，所述第一漏斗驱动器设置于所述承载板上,所述第二漏斗驱动器设置于所述承载板上，所述第一漏斗驱动器与所述第一填料块驱动连接，所述第二漏斗驱动器与所述第二填料块驱动连接，所述第一填料块与所述第二填料块相对设置，所述第一填料块用于在所述第一漏斗驱动器的驱动下朝所述第二填料块的方向运动，所述第二填料块用于在所述第二漏斗驱动器的驱动下朝所述第一填料块的方向运动，所述第一填料块上具有朝向所述第二填料块的第一侧壁，所述第二填料块上具有朝向所述第一填料块的第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁活动抵接，所述第一侧壁上开设有若干第一槽，所述第二侧壁上开设有若干第二槽，每一所述第一槽均与一所述第二槽对应设置，且每一所述第一槽的横截面与一所述第二槽的横截面的形状相同，且宽度相等。
所属类别：	实用新型