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原文传递 一种采用树脂线切割光面多晶硅的装置
专利名称: 一种采用树脂线切割光面多晶硅的装置
摘要: 本实用新型公开一种采用树脂线切割光面多晶硅的装置,包括操作箱,所述操作箱下方设置有四个底座,所述操作箱顶部设置有计算机,所述计算机一侧设置有第一电磁阀,所述第一电磁阀一侧设置有第二电磁阀,所述操作箱的顶层内设置有挡板,所述挡板上设置有拉手,所述挡板的两边架于操作箱两侧的凹槽内,所述挡板一侧设置有摄像头,所述操作箱内部设置有电源,所述电源一侧设置有第二气缸,所述第二气缸一侧设置有推车,所述推车上方设置有第一气缸,所述第一气缸上设置有支撑板,所述支撑板上设置有夹具,所述推车一侧设置有伺服电机;该种采用树脂线切割光面多晶硅的装置,切割精准,安全性高,噪音低,能够为使用者提供近距离观察的视角。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 浙江;33
申请人: 浙江立晖新能源有限公司
发明人: 陈彬;钟伟;王林东
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201820719947.1
公开号: CN208164041U
代理机构: 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265
代理人: 江程鹏
分类号: B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/00
申请人地址: 310431 浙江省嘉兴市秀洲区桃源路522号9号车间底层一层
主权项: 1.一种采用树脂线切割光面多晶硅的装置,包括操作箱(2),其特征在于,所述操作箱(2)下方设置有四个底座(1),所述操作箱(2)顶部设置有计算机(8),所述计算机(8)一侧设置有第一电磁阀(9),所述第一电磁阀(9)一侧设置有第二电磁阀(10),所述操作箱(2)的顶层内设置有挡板(11),所述挡板(11)上设置有拉手(12),所述挡板(11)的两边架于操作箱(2)两侧的凹槽(14)内,所述挡板(11)一侧设置有摄像头(15),所述操作箱(2)内部设置有电源(7),所述电源(7)一侧设置有第二气缸(6),所述第二气缸(6)一侧设置有推车(5),所述推车(5)上方设置有第一气缸(4),所述第一气缸(4)上设置有支撑板(24),所述支撑板(24)上设置有夹具(13),所述推车(5)一侧设置有伺服电机(3),所述伺服电机(3)上设置有第四齿轮(23),所述伺服电机(3)一侧设置有收线辊(18)和出线辊(19),所述收线辊(18)与出线辊(19)上设置有同根树脂线(17),所述收线辊(18)的转轴上设置有第三齿轮(22),另一侧设置有第一齿轮(20),所述出线辊(19)的转轴上设置有第二齿轮(21),所述摄像头(15)位于树脂线(17)的正上方。
所属类别: 实用新型
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