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一种采用树脂金刚线的低速切割单晶硅装置
| 专利名称： | 一种采用树脂金刚线的低速切割单晶硅装置 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种采用树脂金刚线的低速切割单晶硅装置，包括操作台，所述操作台下方设置有四个支脚，四个所述支脚中间设置有底柜，所述底柜内设置有电源，所述电源一侧设置有伺服电机，所述伺服电机上设置有第四齿轮，所述操作台中间设置有滑槽，所述滑槽内设置有滑块，所述滑块上固定有第一气缸，所述第一气缸上设置有夹具，所述滑块一侧设置有第二气缸，所述第一气缸两侧分别设置有收线辊与出线辊，收线辊与出线辊上捆绑有树脂金刚线，所述收线辊的转轴上设置有第一齿轮和第三齿轮，所述出线辊的转轴上设置有第二齿轮；该种采用树脂金刚线的低速切割单晶硅装置，使用方便，切割精度高，稳定性较好，可控性强。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 浙江立晖新能源有限公司 |
| 发明人： | 陈彬;钟伟;谭国华 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201820720413.0 |
| 公开号： | CN208164042U |
| 代理机构： | 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 |
| 代理人： | 江程鹏 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 申请人地址： | 310431 浙江省嘉兴市秀洲区桃源路522号9号车间底层一层 |
| 主权项： | 1.一种采用树脂金刚线的低速切割单晶硅装置，包括操作台(1)，其特征在于，所述操作台(1)下方设置有四个支脚(7)，四个所述支脚(7)中间设置有底柜(8)，所述底柜(8)内设置有电源(9)，所述电源(9)一侧设置有伺服电机(10)，所述伺服电机(10)上设置有第四齿轮(11)，所述操作台(1)中间设置有滑槽(17)，所述滑槽(17)内设置有滑块(16)，所述滑块(16)上固定有第一气缸(13)，所述第一气缸(13)上设置有夹具(14)，所述滑块(16)一侧设置有第二气缸(18)，所述第一气缸(13)两侧分别设置有收线辊(3)与出线辊(2)，收线辊(3)与出线辊(2)上捆绑有树脂金刚线(15)，所述收线辊(3)的转轴上设置有第一齿轮(4)和第三齿轮(19)，所述出线辊(2)的转轴上设置有第二齿轮(5)，第一齿轮(4)与第二齿轮(5)之间通过第一传动链(6)连接，第三齿轮(19)与第四齿轮(11)之间通过第二传动链(12)连接。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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