专利名称: |
一种采用树脂金刚线的低速切割单晶硅装置 |
摘要: |
本实用新型公开一种采用树脂金刚线的低速切割单晶硅装置,包括操作台,所述操作台下方设置有四个支脚,四个所述支脚中间设置有底柜,所述底柜内设置有电源,所述电源一侧设置有伺服电机,所述伺服电机上设置有第四齿轮,所述操作台中间设置有滑槽,所述滑槽内设置有滑块,所述滑块上固定有第一气缸,所述第一气缸上设置有夹具,所述滑块一侧设置有第二气缸,所述第一气缸两侧分别设置有收线辊与出线辊,收线辊与出线辊上捆绑有树脂金刚线,所述收线辊的转轴上设置有第一齿轮和第三齿轮,所述出线辊的转轴上设置有第二齿轮;该种采用树脂金刚线的低速切割单晶硅装置,使用方便,切割精度高,稳定性较好,可控性强。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
浙江;33 |
申请人: |
浙江立晖新能源有限公司 |
发明人: |
陈彬;钟伟;谭国华 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201820720413.0 |
公开号: |
CN208164042U |
代理机构: |
嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 |
代理人: |
江程鹏 |
分类号: |
B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
申请人地址: |
310431 浙江省嘉兴市秀洲区桃源路522号9号车间底层一层 |
主权项: |
1.一种采用树脂金刚线的低速切割单晶硅装置,包括操作台(1),其特征在于,所述操作台(1)下方设置有四个支脚(7),四个所述支脚(7)中间设置有底柜(8),所述底柜(8)内设置有电源(9),所述电源(9)一侧设置有伺服电机(10),所述伺服电机(10)上设置有第四齿轮(11),所述操作台(1)中间设置有滑槽(17),所述滑槽(17)内设置有滑块(16),所述滑块(16)上固定有第一气缸(13),所述第一气缸(13)上设置有夹具(14),所述滑块(16)一侧设置有第二气缸(18),所述第一气缸(13)两侧分别设置有收线辊(3)与出线辊(2),收线辊(3)与出线辊(2)上捆绑有树脂金刚线(15),所述收线辊(3)的转轴上设置有第一齿轮(4)和第三齿轮(19),所述出线辊(2)的转轴上设置有第二齿轮(5),第一齿轮(4)与第二齿轮(5)之间通过第一传动链(6)连接,第三齿轮(19)与第四齿轮(11)之间通过第二传动链(12)连接。 |
所属类别: |
实用新型 |