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原文传递芯片测试头与芯片测试装置

专利名称：	芯片测试头与芯片测试装置
摘要：	本申请部分实施例提供了一种芯片测试头与芯片测试装置。芯片测试头包括形成有第一腔体的壳体、第一弹性件、形成有第二腔体的行程控制件、第二弹性件以及按压头；第一弹性件的弹性系数大于第二弹性件的弹性系数；行程控制件通过第一弹性件可移动地设置于第一腔体；按压头通过第二弹性件可移动地设置于第二腔体；行程控制件具有朝向测试夹具的限位面；其中，当芯片测试头受到的按压力大于预设的测试压力时，限位面抵持于测试夹具，第一弹性件被压缩，壳体朝向测试夹具的方向移动。采用本申请的实施例，在测试过程中，即使测试装置的驱动结构的参数(如驱动机构的行程等)改变时，仍能保持按压头施加于芯片的力不变，从而不影响测试结果的准确性。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市汇顶科技股份有限公司
发明人：	张伟宏;兰雄;唐鹏辉
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201720892195.4
公开号：	CN207036553U
代理机构：	上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260
代理人：	成丽杰
分类号：	G01N3/02(2006.01)I;G01N3/08(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N3;G01N3/02;G01N3/08
申请人地址：	518045 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
主权项：	一种芯片测试头，其特征在于，用于测试放置于测试夹具中的芯片；所述芯片测试头包括：形成有第一腔体的壳体、第一弹性件、形成有第二腔体的行程控制件、第二弹性件以及按压头；所述第一弹性件的弹性系数大于所述第二弹性件的弹性系数；所述行程控制件通过所述第一弹性件可移动地设置于所述第一腔体；所述按压头通过所述第二弹性件可移动地设置于所述第二腔体；所述行程控制件具有朝向所述测试夹具的限位面；其中，当所述芯片测试头受到的按压力小于或等于预设的测试压力时，所述第二弹性件被压缩，所述壳体与所述行程控制件共同朝向所述测试夹具移动；当所述芯片测试头受到的按压力大于所述测试压力时，所述限位面抵持于所述测试夹具，所述第一弹性件被压缩，所述壳体朝向所述测试夹具的方向移动。
所属类别：	实用新型