专利名称: |
一种基于盒形气室结构的全集成式红外气体传感器 |
摘要: |
本发明涉及一种基于盒形气室结构的全集成式红外气体传感器,属于气体传感器领域。包括盒形集成气室和集成电路模块;所述盒形集成气室和集成电路模块通过键合或粘接等方式层叠组装;其中,盒形集成气室包含气孔层硅基晶圆和光孔层硅基晶圆;气孔层硅基晶圆和光孔层硅基晶圆通过键合或粘接方式组合形成气室;红外光进入具有反光内壁凹槽的盒形集成气室,在盒形集成气室内可发生多次反射后再被红外探测器接收,这种具有反光内壁凹槽的盒形集成气室可保证红外光具有较长的光程,提高红外气体传感器的探测灵敏度。本发明与S型或蛇形气室结构的红外气体传感器相比,红外光的传输效率更高,探测灵敏度更高。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
重庆;50 |
申请人: |
中电科技集团重庆声光电有限公司;中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
发明人: |
杨靖;袁宇鹏;张祖伟;王露;胡杨;李军 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810220654.3 |
公开号: |
CN108426833A |
代理机构: |
北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 |
代理人: |
赵荣之 |
分类号: |
G01N21/01(2006.01)I;G01N21/3518(2014.01)I;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/01;G01N21/3518 |
申请人地址: |
401332 重庆市沙坪坝区西永镇微电园西永路367号 |
主权项: |
1.一种基于盒形气室结构的全集成式红外气体传感器,其特征在于:包括盒形集成气室和集成电路模块;所述盒形集成气室和集成电路模块通过键合或粘接方式层叠组装;其中,盒形集成气室包含气孔层硅基晶圆和光孔层硅基晶圆;气孔层硅基晶圆和光孔层硅基晶圆通过键合或粘接方式组合形成气室;光孔层硅基晶圆内蚀刻有凹槽,且开设有与内部凹槽连通的入光孔和出光孔,入光孔和出光孔处于凹槽的对角位置,凹槽表面镀有对红外光反射系数大于0.5的反射薄膜;气孔层硅基晶圆内蚀刻有凹槽,且开设有与内部凹槽连通的气孔;凹槽区域有多个与凹槽连通的气孔,凹槽表面镀有对红外光反射系数大于0.5的反射薄膜;气孔层硅基晶圆的凹槽与气孔层硅基晶圆的凹槽的长、宽尺寸相同;集成电路模块是通过SoC形式或SiP形式集成红外光源、滤光片、红外探测器和信号处理电路的硅基片或陶瓷基片,红外光源、红外探测器分别对准光孔层硅基晶圆的入光孔和出光孔。 |
所属类别: |
发明专利 |