当前位置: 首页> 交通专利数据库 >详情
原文传递 一种基于椭圆形气室结构的全集成式红外气体传感器
专利名称: 一种基于椭圆形气室结构的全集成式红外气体传感器
摘要: 本发明涉及一种基于椭圆形气室结构的全集成式红外气体传感器,属于气体传感器领域。包括椭圆形集成气室和集成电路模块;所述椭圆形集成气室和集成电路模块通过键合或粘接方式层叠组装;其中,椭圆形集成气室包含气孔层硅基晶圆和光孔层硅基晶圆;气孔层硅基晶圆和光孔层硅基晶圆通过键合或粘接等方式组合形成气室;红外光由红外光源发出,从集成气室的入光孔进入气室内部,与从气孔进入气室内部的待测气体进行作用,后由出光孔射出且经过滤光片后被红外探测器接收,实现特定气体的不同浓度检测。本发明与S型或蛇形气室结构的红外气体传感器相比,红外光的传输效率更高,探测灵敏度更高。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 重庆;50
申请人: 中电科技集团重庆声光电有限公司;中国电子科技集团公司第二十六研究所
发明人: 杨靖;张祖伟;袁宇鹏;王露;胡杨;李军
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810220064.0
公开号: CN108318439A
代理机构: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
代理人: 赵荣之
分类号: G01N21/3504(2014.01)I;G01N21/01(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/3504;G01N21/01
申请人地址: 401332 重庆市沙坪坝区西永镇微电园西永路367号
主权项: 1.一种基于椭圆形气室结构的全集成式红外气体传感器,其特征在于:包括椭圆形集成气室和集成电路模块;所述椭圆形集成气室和集成电路模块通过键合或粘接方式层叠组装;其中,椭圆形集成气室包含气孔层硅基晶圆和光孔层硅基晶圆;气孔层硅基晶圆和光孔层硅基晶圆通过键合或粘接方式组合形成气室;光孔层硅基晶圆内蚀刻有椭圆形凹槽,且开设有与内部椭圆形凹槽连通的入光孔和出光孔,入光孔和出光孔处于椭圆形凹槽的两个焦点位置,椭圆形凹槽表面镀有对红外光反射系数大于0.5的反射薄膜;气孔层硅基晶圆内蚀刻有椭圆形凹槽,且开设有与内部椭圆形凹槽连通的气孔;椭圆形凹槽区域有多个与凹槽连通的气孔,椭圆形凹槽表面镀有对红外光反射系数大于0.5的反射薄膜;气孔层硅基晶圆的椭圆形凹槽与气孔层硅基晶圆的椭圆形凹槽的长、宽尺寸相同;集成电路模块是通过SoC形式或SiP形式集成红外光源、滤光片、红外探测器和信号处理电路的硅基片或陶瓷基片,红外光源、红外探测器分别对准光孔层的入光孔和出光孔。
所属类别: 发明专利
检索历史
应用推荐