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原文传递一种PCB板双面撕膜装置

专利名称：	一种PCB板双面撕膜装置
摘要：	本实用新型公开一种PCB板双面撕膜装置，包括：板料放置槽、设于所述板料放置槽旁侧的自动上料装置以及设于所述自动上料装置旁侧的撕膜机构，所述撕膜机构包括机架、设于所述机架上的传送装置、设于所述传送装置上方的上撕膜装置以及设于所述传送装置下方的下撕膜装置。待撕膜的PCB板放置在板料放置槽里面，然后自动上料装置将PCB板一片一片运送到第一输送线上，经过第一转轴时，胶带粘贴到PCB板两面的保护膜，随着电机带动第二滚轴转动，最终将保护膜撕下，电机不断转动，将粘贴有保护膜的废胶带缠绕在纸管上，以便收集后处理。本实用新型结构简单，能够一次撕除PCB板上下两面的保护膜，提高了生产效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	惠州联茂新材料有限公司
发明人：	贾鑫
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820721009.5
公开号：	CN208181589U
代理机构：	深圳市中科创为专利代理有限公司 44384
代理人：	谭雪婷;高早红
分类号：	B65B69/00(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B69;B65B69/00
申请人地址：	516025 广东省惠州市惠城区三栋镇上洞村石屋二街3号(2号厂房)
主权项：	1.一种PCB板双面撕膜装置，其特征在于，包括：板料放置槽、设于所述板料放置槽旁侧的自动上料装置以及设于所述自动上料装置旁侧的撕膜机构，所述撕膜机构包括机架、设于所述机架上的传送装置、设于所述传送装置上方的上撕膜装置以及设于所述传送装置下方的下撕膜装置；所述上撕膜装置与下撕膜装置的结构关于传送装置对称，所述上撕膜装置与下撕膜装置包括：安装固定在所述机架上的两第一滚轴支架、设于两第一滚轴支架上的第一滚轴、套在所述第一滚轴上的胶带、安装固定在所述机架上并位于所述第一滚轴支架旁侧的两第二滚轴支架、设于两第二滚轴支架上的第二滚轴、套在所述第二滚轴上的纸管、与所述第二滚轴连接的电机、安装固定在所述机架上的两第一安装架、安装固定在所述机架上并位于所述第一安装架侧面的两第二安装架、安装固定在所述机架上并位于所述第二安装架侧面的两第三安装架、安装固定在两第一安装架上的第一转轴、安装固定在两第二安装架上的第一张紧轴、安装固定在两第二安装架并位于所述第一张紧轴上方的第二张紧轴、以及安装固定在两第三安装架上的第二转轴；所述电机驱动第二滚轴转动，所述胶带的一端依次经过第一转轴、第一张紧轴与第二张紧轴之间的缝隙，最终缠绕在纸管上。
所属类别：	实用新型