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原文传递一种半导体材料生产技术设备

专利名称：	一种半导体材料生产技术设备
摘要：	本发明公开了一种半导体材料生产技术设备，包括架座，所述架座中设置有槽口朝右的容腔，所述容腔顶壁中设置有槽口朝下的第一滑接槽，所述第一滑接槽中安装有可上下滑接的第一滑接块，所述第一滑接块中设置有槽口朝上的第二滑接槽，所述第二滑接槽底壁中设置有联通外部的通腔，所述第二滑接槽中滑接安装有第二滑接块以及位于所述第二滑接块下方的第三滑接块，所述第二滑接块中可转动地安装有向下伸长的钻杆，所述钻杆下端贯通所述第三滑接块并与所述第三滑接块可通过轴承可转动地配合，所述钻杆下端设置有伸进所述通腔中的钻头。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	黄宝超
发明人：	黄宝超
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810288133.1
公开号：	CN108437241A
代理机构：	杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271
代理人：	张剑英
分类号：	B28D5/02(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
申请人地址：	362600 福建省泉州市永春县呈祥乡西村村542号
主权项：	1.一种半导体材料生产技术设备，包括架座，所述架座内底部设有开口朝下的配重槽，所述配重槽中固定安装有配重块，其特征在于：所述架座中设置有槽口朝右的容腔，所述容腔顶壁中设置有槽口朝下的第一滑接槽，所述第一滑接槽中安装有可上下滑接的第一滑接块，所述第一滑接块中设置有槽口朝上的第二滑接槽，所述第二滑接槽底壁中设置有联通外部的通腔，所述第二滑接槽中滑接安装有第二滑接块以及位于所述第二滑接块下方的第三滑接块，所述第二滑接块中可转动地安装有向下伸长的钻杆，所述钻杆下端贯通所述第三滑接块并与所述第三滑接块可通过轴承可转动地配合，所述钻杆下端设置有伸进所述通腔中的钻头，所述钻杆上端与固定安装在所述第二滑接块中的第一马达动力连接，所述架座上部设置有转接腔，所述转接腔与所述第一滑接槽之间设置有转接槽，所述转接槽中通过轴承可转动地安装有套筒，所述套筒中设置有槽口朝下的螺孔，所述螺孔中配合安装有第一螺柱，所述第一螺柱底部与所述第二滑接块上端面固定连接，所述套筒上端伸进所述转接腔中并固定安装有第一齿链轮，所述容腔左端壁中设置有第四滑接槽，所述第四滑接槽中安装有可上下滑接的夹合板，所述夹合板中滑接安装有导臂，所述导臂上下两端固定安装有第四滑接槽上下端壁中，所述转接腔与所述第四滑接槽之间通过轴承可转动地安装有第一转杆，所述夹合板中还配合安装有第二螺柱，所述第二螺柱上端与所述第一转杆固定连接，下端可转动地安装在所述第四滑接槽底壁中，所述第一转杆上端伸进所述转接腔中并固定安装有第二齿链轮，所述转接腔顶壁中设置有左右伸长的燕尾槽，所述燕尾槽中安装有可左右滑接的燕尾块，所述燕尾块中固定安装有第二马达，所述第二马达下端通过第二转杆动力连接有第三齿链轮，所述燕尾槽左端壁中设置有用以驱动所述燕尾块左右滑接的滑接装置。
所属类别：	发明专利