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原文传递一种现代化半导体材料生产技术设备及其使用方法

专利名称：	一种现代化半导体材料生产技术设备及其使用方法
摘要：	本发明公开了一种现代化半导体材料生产技术设备及其使用方法，包括装置主体、设置于所述装置主体内的切割装置以及设置于所述装置主体内的运输装置，所述切割装置包括设置于所述装置主体内的切割腔，所述切割腔的右侧内壁设置有左右贯穿的进料孔，所述切割腔的上侧内壁连通设置有滑动腔，所述滑动腔内设置有左右对称的电动丝杠，所述电动丝杠上螺纹配合连接有可前后滑动的工作块，所述滑动腔的左右侧内壁设置有开口相对的导滑槽；本装置能够自动化对半导体材料进行切割加工，方便后续的装置对半导体进行加工生产，而且装置操作简单且成本较低，方便人员使用舒适性的同时也具有一定安全性，使半导体材料生产的效率得以一定的提高。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	金华市盛志科技服务有限公司
发明人：	黄政
专利状态：	有效
申请号：	CN201811198201.1
公开号：	CN109278206A
分类号：	B28D5/02(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	321000 浙江省金华市婺城区永康街697号亚泰孵化基地1#575室
主权项：	1.一种现代化半导体材料生产技术设备及其使用方法，包括装置主体、设置于所述装置主体内的切割装置以及设置于所述装置主体内的运输装置，所述切割装置包括设置于所述装置主体内的切割腔，所述切割腔的右侧内壁设置有左右贯穿的进料孔，所述切割腔的上侧内壁连通设置有滑动腔，所述滑动腔内设置有左右对称的电动丝杠，所述电动丝杠上螺纹配合连接有可前后滑动的工作块，所述滑动腔的左右侧内壁设置有开口相对的导滑槽，所述工作块的左右端对称且固定连接有延伸通入所述导滑槽内的导滑块，所述工作块的下端设置有开口向下且与所述切割腔对齐的移动槽，所述移动槽的上侧内壁内设置有第一传动腔，所述第一传动腔的右侧内壁内固设有第一电机，所述第一电机的左端动力配合连接有第一转轴，所述第一转轴上固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮的下端啮合配合连接有从动齿轮，所述从动齿轮的轴心处固定连接有第二转轴，所述第一传动腔的左侧内壁设置有开口向右的第一滑槽，所述第一滑槽内设置有可滑动且右端与所述第二转轴通过轴承转动配合连接的第一滑块，所述第一传动腔的右侧内壁内设置有复位腔，所述第二转轴的右端延伸通入所述复位腔内且与可在其内滑动的复位块转动配合连接，所述复位块的右端固定连接有复位弹簧，所述第一传动腔的下侧内壁上设置有开口向上的传动槽，所述第二转轴上固定连接有第一齿轮，所述传动槽内设置有与所述第一齿轮啮合配合连接的第二齿轮，所述第二齿轮的轴心处固定连接有第三转轴，所述传动槽的右侧内壁内设置有齿轮槽，所述第三转轴的右端延伸通入所述齿轮槽内且固定连接有第三齿轮，所述第三齿轮的下端啮合配合连接有第四齿轮，所述第四齿轮的轴心处固定连接有延伸通入所述移动槽内的第四转轴，所述第四转轴的左端设置有开口向左的花键槽，所述移动槽的前后侧内壁对称设置有开口相对的导向槽，所述导向槽内设置有第二丝杠，所述第二丝杠上通过螺纹块螺纹配合连接有可移动的移动块，所述移动块内设置有驱动装置。
所属类别：	发明专利