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无压制引取式双铜箔裁切成型系统
| 专利名称： | 无压制引取式双铜箔裁切成型系统 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无压制引取式铜箔裁切成型系统，至少一组铜箔裁切输送机构沿纵向间隔排列于机架上，卡盘、第一平面输送装置、裁切机构和第二平面输送装置沿铜箔输送方向顺序排列，发送驱动装置驱动机架上用于安装铜箔卷的卡盘旋转，铜箔卷上铜箔引出至第一平面输送装置表面，第一、二平面输送装置分别能沿铜箔输送方向进行输送，第一、二气压提供装置分别给第一、二平面输送装置表面的铜箔提供紧密接触第一、二平面输送装置表面的气压，第一平面输送装置、裁切机构和第二平面输送装置两两对齐衔接，裁切机构能对进入其裁切区域的铜箔进行切断，本发明实现了铜箔无引取轮压制输送，避免了铜箔输送过程中打滑和褶皱现象出现。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 昆山巨闳机械科技有限公司 |
| 发明人： | 施元中 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810516406.3 |
| 公开号： | CN108455330A |
| 代理机构： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 |
| 代理人： | 尤天珍 |
| 分类号： | B65H16/10(2006.01)I;B65H23/34(2006.01)I;B65H35/06(2006.01)I;B65H20/10(2006.01)I;B65H29/16(2006.01)I;B65H19/12(2006.01)I;B65H29/24(2006.01)I;B26F1/40(2006.01)I;B26D7/22(2006.01)I;B;B65;B26;B65H;B26F;B26D;B65H16;B65H23;B65H35;B65H20;B65H29;B65H19;B26F1;B26D7;B65H16/10;B65H23/34;B65H35/06;B65H20/10;B65H29/16;B65H19/12;B65H29/24;B26F1/40;B26D7/22 |
| 申请人地址： | 215300 江苏省苏州市昆山市周市镇新浦路北侧 |
| 主权项： | 1.一种无压制引取式铜箔裁切成型系统，其特征在于：包括机架(1)和铜箔裁切输送机构，至少一组铜箔裁切输送机构沿纵向间隔排列设于机架上，其中铜箔裁切输送机构包括卡盘(2)、发送驱动装置(9)、第一平面输送装置(4)、第一气压提供装置、裁切机构(13)、第二平面输送装置(5)和第二气压提供装置，所述卡盘、第一平面输送装置、裁切机构和第二平面输送装置沿铜箔输送方向顺序排列，且卡盘能够转动的安装于机架上，铜箔卷(3)能够同轴固定安装于卡盘上，发送驱动装置驱动卡盘旋转，铜箔卷上铜箔一端引出至第一平面输送装置表面，第一平面输送装置和第二平面输送装置分别能够沿铜箔输送方向进行输送，第一气压提供装置和第二气压提供装置分别给第一平面输送装置和第二平面输送装置表面的铜箔提供紧密接触第一、二平面输送装置表面的气压，第一平面输送装置沿输送方向的末端恰与裁切机构进料口对齐衔接，第二平面输送装置沿输送方向的前端恰与裁切机构出料口对齐衔接，裁切机构能够对进入其裁切区域的铜箔进行切断。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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