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原文传递铜箔基材裁切装置

专利名称：	铜箔基材裁切装置
摘要：	一种铜箔基材裁切装置，包括机台、输送机构、刀轮组、驱动机构以及控制器。所述输送机构安装于所述机台，用于传送铜箔基材。所述刀轮组包括可转动的安装于所述机台的第一刀轮与第二刀轮。所述第一刀轮上安装有第一刀具，所述第二刀轮上安装有第二刀具。所述驱动机构用于驱动所述第一刀轮与第二刀轮同步转动，以使所述第一刀具与第二刀具相互咬合从而对所述铜箔基材进行裁切。所述控制器电气连接于驱动机构。该铜箔基材裁切装置可连续裁切，不仅提高了裁切效率，而且裁切长度方便调节。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
发明人：	廖凯;毕庆鸿;涂成达
专利状态：	有效
申请日期：	2008-05-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810301442.4
公开号：	CN101574815
分类号：	B26D1/40(2006.01)I
申请人地址：	518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
主权项：	1.一种铜箔基材裁切装置，包括：机台；输送机构，其安装于所述机台，用于传送铜箔基材；刀轮组，其包括可转动的安装于所述机台的第一刀轮与第二刀轮，所述第一刀轮上安装有第一刀具，所述第二刀轮上安装有第二刀具；驱动机构，其用于驱动所述第一刀轮与第二刀轮同步转动，以使所述第一刀具与第二刀具相互咬合从而对所述铜箔基材进行裁切；以及控制器，电气连接于所述驱动机构，用于控制所述驱动机构。
所属类别：	发明专利