原文传递
基材处理装置和使用该基材处理装置的基材处理方法
| 专利名称： | 基材处理装置和使用该基材处理装置的基材处理方法 |
| 摘要： | 本发明提供一种基材处理装置和使用该基材处理装置的基材处理 方法。该基材处理装置包括：第1基材搬送部，其从第1生产线接收 并搬送处理对象的可挠性基材；基材分割部，其将由第1基材搬送部 搬送的上述可挠性基材分割；路径切换部，其从由基材分割部分割而 产生的基材始端接收可挠性基材，将其搬送路径切换到第2生产线； 和第2基材搬送部，其设置在第2生产线的前段，用于保持处理对象 的可挠性基材并向第2生产线搬送。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 夏普株式会社 |
| 发明人： | 波多野晃继 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2008-01-23T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200880004403.6 |
| 公开号： | CN101605710 |
| 代理机构： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 龙 淳 |
| 分类号： | B65H21/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本大阪府 |
| 主权项： | 1.一种基材处理装置，其设置在生产线数相互不同的第1和第2 生产线间，对被搬送的长尺状的可挠性基材进行处理并进行生产线连 接，其特征在于，包括： 第1基材搬送部，其从所述第1生产线接收并搬送处理对象的可 挠性基材； 基材分割部，其将由所述第1基材搬送部从所述第1生产线搬送 的所述可挠性基材分割； 路径切换部，其从由所述基材分割部分割而产生的基材始端接收 所述可挠性基材，将该可挠性基材的搬送路径切换到所述第2生产线； 和 第2基材搬送部，其设置在所述第2生产线的前段，用于保持处 理对象的可挠性基材，并将该可挠性基材向该第2生产线搬送。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
