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原文传递基材剥离装置

专利名称：	基材剥离装置
摘要：	一种基材剥离装置，它能够克服现有基面附着物剥离器存在的剥离操作困难、费力等缺陷，它包括在基础层表面至少铺设一部分基材形成的基面上移动的走行装置和组装在走行装置上的把基材从基础层上有效地剥离的本体，其技术要点是：所述本体包括通过刀架装置组装在所述走行装置上的离合部，活动联接在所述离合部上、下滑动轴上的滑动部以及铰接在所述滑动部的设置刀刃的刀体。其结构设计合理，装卸方便，剥离作业时调整灵活、自如，维护容易，能从基材铺设形成的基面上，把该基材很容易且快速地剥离。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	辽宁;21
申请人：	贾培峰
发明人：	贾培峰
专利状态：	有效
申请日期：	2009-06-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200920014884.0
公开号：	CN201424666
代理机构：	沈阳科威专利代理有限责任公司
代理人：	刁佩德
分类号：	E02F9/00(2006.01)I
申请人地址：	110168辽宁省沈阳市浑南新区文溯街17号-95号千芳公司
主权项：	1、一种基材剥离装置，包括在基础层表面至少铺设一部分基材形成的基面上移动的走行装置和组装在走行装置上的把基材从基础层上有效地剥离的本体，其特征在于：所述本体包括通过刀架装置组装在所述走行装置上的离合部，活动联接在所述离合部上、下滑动轴上的滑动部以及铰接在所述滑动部的设置刀刃的刀体。
所属类别：	实用新型