原文传递
基材处理装置及使用该基材处理装置的基材处理方法
| 专利名称： | 基材处理装置及使用该基材处理装置的基材处理方法 |
| 摘要： | 本发明涉及基材处理装置。该基材处理装置包括：从第一生产线 接收基材并向第二生产线搬送的基材搬送部；分割基材的第一基材分 割部，从分割而形成的基材的始端回收基材的基材回收部；向分割而 形成的基材的终端提供基材的基材供给部；将基材的终端和由基材供 给部提供的基材的始端连接的第一基材连接部；设置在基材供给部和 第一基材连接部之间的第二基材分割部；设置在第一生产线和基材回 收部之间的第三基材分割部；将由第三基材分割部分割而产生的基材 的始端和由第二基材分割部分割而产生的基材的终端连接的第二基材 连接部。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 夏普株式会社 |
| 发明人： | 波多野晃继;中谷喜纪;越智久雄 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2007-11-13T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200780050402.0 |
| 公开号： | CN101588977 |
| 代理机构： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 龙 淳 |
| 分类号： | B65H21/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本大阪府 |
| 主权项： | 1.一种基材处理装置，其设置在分别对长尺状的可挠性基材实施 规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，其特征在于，包括： 基材搬送部，其从所述第一生产线接收作为处理对象的第一可挠 性基材和/或与该第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向所述第 二生产线搬送； 第一基材分割部，其分割通过所述基材搬送部从所述第一生产线 搬送的所述第一或第二可挠性基材； 基材回收部，其从通过所述第一基材分割部被分割而产生的基材 始端回收所述第一或第二可挠性基材； 基材供给部，其向通过所述第一基材分割部被分割而产生的基材 终端供给所述第一或第二可挠性基材； 第一基材连接部，其将所述基材终端和从所述基材供给部供给的 基材始端连接； 第二基材分割部，其设置在所述基材供给部和所述第二生产线之 间，分割所述第一或第二可挠性基材； 第三基材分割部，其设置在所述第一生产线和所述基材回收部之 间，将被所述基材回收部回收的过程中的所述第一或第二可挠性基材 分割；和 第二基材连接部，其将通过所述第三基材分割部被分割而产生的 所述第一或第二可挠性基材的基材始端、与通过所述第二基材分割部 被分割而产生的所述第一或第二可挠性基材的基材终端连接。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
